12月28日，聯(lián)發(fā)科公布其高端手機芯片品牌“曦力”年終業(yè)績：品牌發(fā)布一年后，獲得接近100款終端機型采用。

　　與此同時，聯(lián)發(fā)科披露了該品牌線產品進展：曦力X10已在2015年初達成量產，而支持Cat.6的曦力P10在2015年底達到量產，明年初多款支持這一方案的手機將上市。

　　不過，對于2015年年中就已經逐步被曝光的、采用10核的曦力X20，此次聯(lián)發(fā)科并未直接披露相關消息。其提供一份公開資料顯示，該公司執(zhí)行副總經理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖宣布，明年將發(fā)布下一代曦力產品，“沖擊旗艦機市場”。

　　3月27日，聯(lián)發(fā)科面向中國市場發(fā)布了上述品牌，朱尚祖表示，“曦力”品牌為消費者而設計。這有別于其以前主攻“2B”業(yè)務的決策。

　　“曦力”品牌線整合了主流運算技術，強調多媒體體驗，支持LTE，并引入多項聯(lián)發(fā)科技術專利。該品牌分為主打高性能的X系列和強調超低功耗、時尚的P系列。

　　日前有評測媒體曝光曦力X20的單核性能，認為其接近高通新一代期間產品驍龍820，而多核性能超過后者。業(yè)內人士相信，2016年，曦力X20將直接面臨驍龍820、三星Exynos8890等產品的競爭。

　　“智能手機的平均單價在逐步提高，中高端手機市場空間將持續(xù)擴大，使用者對純跑分重視度降低，但對真正優(yōu)秀的用戶體驗卻越來越在意”。朱尚祖稱，“曦力品牌迎合了這種趨勢，有助于提升聯(lián)發(fā)科技在中高端市場的地位?！?/p>