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          華為G7拆機圖解

          作者: 時間:2014-12-07 來源:網(wǎng)絡 收藏

            SIM卡槽和按鍵也偶采用了航空鋁材質(zhì)打造,并且在按鍵四周也經(jīng)過CNC高速切削拋光,并且在電源鍵賞進行紋理雕刻。前面我們所提到的哪些細節(jié)其實是一家廠商能不能做金屬手機,能不能做好金屬手機的很多關鍵點。從的做工上看,還是具備很強的硬實力的。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/266448.htm

            

          華為G7細節(jié)設計

           

            細節(jié)設計

            華為整機內(nèi)部第一感覺還是十分規(guī)整的,主板采用了L形設計,將絕大部分空間都留給了電池,這種設計也是目前包括iPhone在內(nèi)的很多廠商都在使用的一種內(nèi)部設計。

            

          華為G7內(nèi)部結(jié)構(gòu)

           

            華為G7內(nèi)部結(jié)構(gòu)

            和以往的手機不同,此次華為G7采用了無痕較固定鋰離子聚合物電池,相比很多手機采用的雙面膠固定,無痕膠在拆解和維修過程中都要簡單的多。

            

          華為G7電池拆解

           

            華為G7電池拆解

            圖為拆解下來的華為G7內(nèi)部的3000mAh容量電池特色,在5.5英寸手機中,也算是中規(guī)中矩了。

            

          華為G7內(nèi)置3000mAh電池

           

            圖為拆卸下來的華為G7全部屏幕面板和鎂鋁合金中框特寫。

            華為G7的機身厚度為7.6mm,在5.5英寸大屏手機中算超薄了,但隨著手

            

          華為G7拆機圖解

           

            手機屏幕尺寸的增大,整機的穩(wěn)定性就會降低。采用更加厚實固定框架顯得非常重要。通過華為G7拆機我們可以看出,這款手機再保證超薄機身的同時,也采用了比常規(guī)手機厚度更大的鋁鎂合金的中框,這樣機身不容易變彎,穩(wěn)定性更好。

            

          做工扎實 華為G7拆機圖解

           

            圖為華為G7機身頂部的震動模塊特色,頂部還有3.5mm耳機插口、聽筒揚聲器、光線距離感應器等等。

            

          華為G7頂部模塊拆解

           

            圖為拆卸下來的華為G7前置500萬/后置1300萬像素攝像頭特寫。

            

          華為G7前后攝像頭特色

           

            華為G7前后攝像頭特色

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          關鍵詞: 華為 G7 高通

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