去年的LG G2是一款表現(xiàn)相當(dāng)不錯的手機，時隔一年，LG G系列新的旗艦機也已問世，作為G2的繼任，G3是否會有更驚艷的表現(xiàn)?通過eWiseTech的拆解應(yīng)該可窺一二(這次eWiseTech分析的是LG G3 國際版 D855)。

　　G3在外觀上和G3一脈相承，機身頂部和底部有一定的弧度，同時G3將G2的超窄邊框，超高屏占比特點繼續(xù)發(fā)揚光大，這次LG G3的邊框僅3.05mm，屏占比高達76.4%(G2 3.08mm邊框，75.9%的屏占比)。配置方面最大變化當(dāng)屬5.5英寸，2K(2560*1440)屏幕了，處理器由驍龍800提至801。

       簡單了解了這款新旗艦，我們開始著手拆解。

　　不同于G2，G3配備的是可拆卸后殼，自然我們的第一步是從背面開始，沿邊緣的扣手位取下后殼。

　　
       后殼與機身之間使用扣位貼合，拆下很容易。可見后殼上標示的PC+ABS+10%GF字樣，表明G3背面的材質(zhì)，正中是NFC天線。

      沿電池下方的扣手位撬出電池。

      解下螺絲，一共12顆。

      取下天線/揚聲器模塊，該模塊采用卡扣與機身貼合，拆下也比較簡單。

     同樣，主板上方的中端蓋也比較容易取下。