取下電路主板。

　　
        主板外屏蔽罩的拆解也比較簡單，LG G3 采用的高通驍龍801處理器平臺，不過這顆芯片和內存芯片PoP封裝，位于elpida 2GB RAM下方，因此見不到真容。

      取下前面板上的振動器，受話器，前置攝像頭，后置攝像頭和耳機連接器。振動器、受話器和耳機連接器采用了限位以及雙面膠的方式與前面板貼合。

　　
      取下中端蓋上的按鍵模塊。

　　
      拆解完畢。

　　
      eWiseTech拆解總結：

　　回顧LG G3的拆解過程，最大印象便是“簡單”了，沒有嚴實的卡扣也沒有強力的膠水，連相對來說比較脆弱的軟板都很少。整個手機的內部構造十分簡單，拆解也很容易復原，因此維修方面也將十分容易，不過正是簡單，反而為翻新機創(chuàng)造不錯的條件，在采購時需要多加注意。