日前，小米在北京國家會議中心正式發(fā)布了新旗艦產(chǎn)品小米手機4，其配置依然“發(fā)燒”，而且大幅提升了制造工藝。

　　小米手機4采用的是驍龍801四核2.5GHz處理器，搭載5英寸1080p觸控屏，內(nèi)置3GB內(nèi)存和16/64GB機身存儲空間(支持eMMC 5.0規(guī)范)，提供一顆800萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭，電池容量3080mAh，支持高通快速充電技術(shù)。本月29日首先開賣的聯(lián)通版將不支持4G功能，移動4G版會在9月份上市。

　　小米4的不銹鋼邊框采用1.35mm CNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm雖然工藝大致相同，但在視覺上會感覺小米4更窄。

　　邊框是小米4做工最大的亮點就在于奧氏體304不銹鋼邊框，邊框采用沖壓、CNC精加工、噴砂、注塑等幾大步驟，193道工序最終完成。

　　總體來將，相比于雷軍在發(fā)布會上舉例說明的iPhone4s，小米4的不銹鋼邊框工藝要高出很多。不過蘋果已經(jīng)推出iPhone5s，即將推出iPhone6了，因此iPhone4s的工藝，其實也并不特別值得一提。

　　小米4機身頂部和底部的注塑天線溢出口做工相比iPhone4s來講高出許多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。

　　發(fā)布會上雷軍稱這是一款可以更換后蓋的手機，發(fā)現(xiàn)它的后蓋其實比預(yù)料中更容易更換。小米4后蓋采用了9層加工，并且采用了模內(nèi)轉(zhuǎn)印技術(shù)，實現(xiàn)表面0.06mm粗細的線條。其實使用這種設(shè)計風格的手機不少，包括榮耀6、華為P7等機型。

　　小米4手機采用了不銹鋼金屬材質(zhì)邊框，而SIM卡托則采用了塑料材質(zhì)，其機身顏色和邊框做到了沒任何色差，類似于一體機身風格。

　　小米4后殼內(nèi)部的中框特寫，其機身內(nèi)部固定中框的螺絲上貼有易碎紙，意味著一旦拆機，小米4將失去免費保修服務(wù)。

　　本次我們拆解的是首發(fā)開賣的小米4聯(lián)通版，該版本暫時不支持4G網(wǎng)絡(luò)，另外支持4G的小米4移動版需要等到9月份開售，下圖為小米4聯(lián)通版天線信號溢出口特寫。

　　下圖為我們拆解下來的小米4內(nèi)部閃光燈模塊，其是通過螺絲固定在塑料外殼為上的，業(yè)內(nèi)通用的辦法是集成在主板或者粘貼在后蓋上，這么大的閃光燈模塊，筆者還是第一次見。

　　圖為拆解下來的小米4內(nèi)置電池，小米4電池做工非常工整，由于飛毛腿定制擦用SONY電芯。只是由于粘在中框上太緊，筆者暴力扣下來，才造成電池表面包裝變形。

　　圖為小米4內(nèi)部電源鍵、音量一體軟性印刷電路版特寫，其實小米3的按鍵手感是安卓手機中數(shù)一數(shù)二的，而小米4按鍵也保持了小米3良好的表現(xiàn)。

　　圖為拆解下來的小米4前后置攝像，小米4采用了前置800萬/后置1300萬F/1.8超大光圈索尼IMX214模組攝像頭，這也是目前IMX214模組商用的最大光圈攝像頭，可以帶來非常出色的拍照表現(xiàn)。