Galaxy S4的3.5mm耳機插孔

覆蓋著主板的卡槽

主板拿下來后，其中一面附著Micro SIM卡和Micro SD卡的卡槽，在卡槽下方還隱藏著一些重要的芯片。這個位置也是可以拆卸下來的，我們先留著。

將SIM卡和MicroSD卡卡槽從主板上卸下，我們能夠看到更多主板上的芯片，這一面的芯片都是比較小個的。

卸下來的Micro SIM卡和Micro SD卡卡槽

Galaxy S4的USB接口芯片

再來一張

下面我們看芯片的詳細注釋：Galaxy S4主板芯片詳解

Galaxy S4主板上的芯片并沒有采用金屬罩保護，我們可以直接看到里面的一顆顆芯片。

1.博通20794S1A NFC 芯片

2.Intel PMB5745 基帶處理器

3.Silicon Image 8240BO MHL 2.0發(fā)射器

4.SKY77615-11 功率放大模塊

1.Exynos 5410 八核處理器芯片

2.Samsung KMV3W000LM-B310 16GB閃存顆粒

3.S2MPS11 Pmic 驅動芯片

4.Wolfson WM5102 音頻解碼芯片

5.Intel PMB9820 基帶芯片

6.ATMEL UC128L5 微控制器

八核神器拆解總結：

太過薄弱的后蓋

Galaxy S4拆解全家福

三星Galaxy S4 I9500的5英寸屏幕與屏幕表面的玻璃是粘合在一起的，玻璃與邊框也是粘合在一起的，如果進行拆解就毀了這塊屏幕了，當然，這里我們也可以看到屏幕一旦損壞，維修的成本肯定不低。入手了Galaxy S4的童鞋還是得好好愛護屏幕。

總得來看，剛剛上市的Galaxy S4目前是五千左右的價格，但在本次對其拆解中，總感覺整機做工并沒有其他廠商的旗艦機那樣做工出色。除了屏幕之外，其他部件的模塊化設計非常純熟，維修成本不高，并沒有什么值得挑剔的，Galaxy S4還是維持著Galaxy S系列的做工，至于系統(tǒng)上的創(chuàng)新，請各位機友留意我們網(wǎng)站后續(xù)的詳細評測。