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          VLSI Research:“蘋果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

          作者: 時間:2014-03-04 來源:cnBeta 收藏

            盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年,但是和三星這對冤家就是“難舍難分”——特別是在代工方面。據(jù)行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示,兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國)旅行回來時,接受Cnet采訪時發(fā)表的這番言論。對于他來說,這是個驚喜。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/234113.htm
           

            此前,Hutcheson認(rèn)為,作為世界最大的代工廠,臺積電(TSMC)將獲得未來大多數(shù)的芯片業(yè)務(wù),其中包括當(dāng)前iPhone 5s、iPad Air、以及iPad mini Retina上的A7芯片。

            Hutcheson表示,“夏季的時候,三星的工廠相當(dāng)空閑,但是隨后,它們又都突然恢復(fù)了”。此外,三星的策略也很有趣,比如聯(lián)手美國的GlobalFoundries一起排擠臺積電。

           

            或許,對于臺積電來說,三星的最大優(yōu)勢仍在于已經(jīng)同攜手合作多年,因此更了解如何處理兩者之間的關(guān)系。

            至于Globalfoundries,該公司在紐約北部小鎮(zhèn)Malta有一價值數(shù)十億的芯片工廠,并且剛剛獲得了又一筆100億美元的資金注入,因此有充足的空間進(jìn)行擴張。



          關(guān)鍵詞: 蘋果 芯片

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