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          TDK推出封裝尺寸3225、業(yè)界領(lǐng)先的低電阻軟端子C0G MLCC

          —— 容量22 nF,電壓1000 V
          作者: 時間:2025-09-18 來源:EEPW 收藏

          ●   新型1000 V產(chǎn)品,在3225封裝尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高)中實現(xiàn)了22 nF電容,具有低電阻軟端子型的C0G特性,適用于汽車及通用應(yīng)用

          ●   有助于提升應(yīng)用的可靠性、減少元件數(shù)量并實現(xiàn)小型化

          ●   符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

          注:產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。標(biāo)志沒有印在實際產(chǎn)品上。

          株式會社近日宣布擴(kuò)展了其低電阻軟端子的CN系列。該產(chǎn)品在3225尺寸封裝(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高)下實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先*的22 nF電容,并在1000 V電壓下具有C0G特性。該系列產(chǎn)品已于2025年9月開始量產(chǎn)。CN系列電容器是業(yè)界首款通過優(yōu)化樹脂電極結(jié)構(gòu),使端子電阻與常規(guī)產(chǎn)品相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。

          近年來,在LLC諧振電路和無線充電等諧振應(yīng)用中,將多個諧振電容器串并聯(lián)使用的情況逐漸增加。隨著應(yīng)用功率的提升,對諧振電容的需求也不斷增長,這推動了對高耐壓、大容量電容器的需求。為提升這些應(yīng)用中的可靠性,采用樹脂電極的元件能有效防止因外部應(yīng)力導(dǎo)致的安裝裂紋。然而,樹脂電極的電阻值增加一直是一個問題。

          因此,開發(fā)了具有優(yōu)化樹脂電極結(jié)構(gòu)的CN系列,從而顯著降低了電阻值。該系列產(chǎn)品不僅保留了C0G產(chǎn)品的低損耗特性以及隨溫度和電壓變化的電容穩(wěn)定性,還實現(xiàn)了對外部應(yīng)力的高可靠性和低損耗,非常適合用作諧振器和緩沖電容器。

          產(chǎn)品和工藝設(shè)計的優(yōu)化使這些產(chǎn)品得以量產(chǎn),這有助于提升高壓電路的可靠性并增強(qiáng)應(yīng)用的整體可靠性。TDK將繼續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)品線,以滿足客戶需求。

          * 截至2025年9月, 根據(jù) TDK

          主要應(yīng)用

          ●   諧振電路

          ●   緩沖電路

          主要特點與優(yōu)勢

          ●   TDK獨特的端子結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了軟端子,其低電阻與標(biāo)準(zhǔn)端子產(chǎn)品相當(dāng)

          ●   具備C0G特性,在溫度或電壓變化時損耗低、電容穩(wěn)定

          ●   采用樹脂電極、高耐壓和大容量,提升應(yīng)用可靠性,減少元件數(shù)量,實現(xiàn)小型化



          關(guān)鍵詞: TDK MLCC

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