隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導(dǎo)體（SST?）宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將共同打造一款完整的非易失性存儲（NVM）芯粒化封裝解決方案，助力客戶加速采用模塊化、多芯片系統(tǒng)。

此次合作將Deca的M-Series?（M系列）扇出封裝技術(shù)與Adaptive Patterning^?（自適應(yīng)圖案化）技術(shù)，與SST業(yè)界領(lǐng)先的SuperFlash?嵌入式閃存技術(shù)相結(jié)合。雙方將憑借各自的系統(tǒng)級集成專長，提供一體化解決方案，幫助客戶設(shè)計、驗證并實現(xiàn)NVM芯粒解決方案的商業(yè)化。通過提升架構(gòu)靈活性，該解決方案相比傳統(tǒng)單片式集成方式，能夠為客戶帶來技術(shù)和商業(yè)上的雙重優(yōu)勢。

基于各自的技術(shù)優(yōu)勢，雙方合作可為先進的多芯片架構(gòu)提供一個模塊化、以存儲為核心的基礎(chǔ)平臺。該芯粒化封裝解決方案利用了SST的SuperFlash技術(shù)，以及作為獨立芯粒運行所需的接口邏輯與物理設(shè)計要素，同時還結(jié)合了基于自適應(yīng)圖案化的重布線層（RDL）設(shè)計規(guī)則、仿真流程、測試策略，以及通過Deca認證合作伙伴生態(tài)所提供的制造路徑。

在此基礎(chǔ)上，Deca 與 SST 將攜手為客戶提供全流程支持，覆蓋從早期設(shè)計到認證及原型制造的各個階段。通過簡化集成流程、加快設(shè)計周期，雙方致力于推動異構(gòu)集成的更廣泛應(yīng)用，并與全球客戶合作，加速將芯粒解決方案推向市場。

Deca負責(zé)戰(zhàn)略合作與應(yīng)用的副總裁Robin Davis表示：“芯粒化集成正在重塑行業(yè)對性能、可擴展性及產(chǎn)品上市時間的認知。我們與SST的合作，使客戶能夠開發(fā)出一種芯粒解決方案，將不同芯片、工藝節(jié)點、尺寸甚至多晶圓廠的裸片進行組合，從而打造出更高效、更具成本效益的產(chǎn)品?！?/p>

芯粒化技術(shù)通過實現(xiàn) “超越摩爾定律”（more-than-Moore） 的發(fā)展路徑，在半導(dǎo)體設(shè)計與制造中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。設(shè)計人員可以突破傳統(tǒng)的工藝縮放，提供更強大的功能和性能，并加快產(chǎn)品上市。芯粒不僅支持復(fù)用現(xiàn)有 IP，還能將先進制程節(jié)點與成本更低的成熟工藝靈活結(jié)合。通過為特定功能匹配最適配的裸片技術(shù)，芯粒為先進半導(dǎo)體創(chuàng)新提供了一條多樣化、高效且經(jīng)濟的發(fā)展路徑。

Microchip負責(zé)授權(quán)業(yè)務(wù)的副總裁Mark Reiten表示：“隨著客戶不斷突破摩爾定律的邊界，他們對基于芯粒的解決方案興趣日益濃厚。此次合作旨在提供一套涵蓋IP、仿真工具及先進封裝和工程服務(wù)的完整解決方案，助力芯粒的成功開發(fā)與量產(chǎn)。”