Deca與冠捷達成戰(zhàn)略合作 共同推進NVM芯粒解決方案

• 隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST?）宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將共同打造一款完整的非易失性存儲（NVM）芯?；庋b解決方案，助力客戶加速采用模塊化、多芯片系統(tǒng)。此次合作將Deca的M-Series?（M系列）扇出封裝技術(shù)與Adaptive Patterning?（自適應(yīng)圖案化）技術(shù)，與SST業(yè)界領(lǐng)先的SuperFlash
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