計算機輔助制造（CAM）是制造商用于自動化和控制其 PCB 制造設(shè)備的原生軟件，例如激光直接成像（LDI）、鉆床、層壓機和化學(xué)浴。CAM 標(biāo)準(zhǔn)化是一個必要的步驟，它涉及將客戶的設(shè)

圖 1：Advanced PCB 的 DFM 工程師直接與客戶的 PCB 設(shè)計合作，以確保設(shè)計可以無問題地制造。

具體步驟如下：

1. 將客戶文件重命名為 AdvancedPCB 的標(biāo)準(zhǔn)命名規(guī)范。

2. 確保所有必要的文件都存在。

3. 將 Gerber 和 NC 鉆文件導(dǎo)入我們的 CAM 系統(tǒng)。

4. 檢查訂單中的電路板規(guī)格是否與提供的數(shù)據(jù)匹配。

5. 為定制規(guī)格訂單準(zhǔn)備文件。

標(biāo)準(zhǔn)的 CAM 規(guī)范化流程對于減少任何混淆、溝通錯誤或制造非功能性電路板的風(fēng)險至關(guān)重要——這些結(jié)果對 AdvancedPCB 和客戶都是反生產(chǎn)力和高成本的。對于快速周轉(zhuǎn)的電路板來說尤其重要，客戶文件在早上提交，客戶在 24 小時內(nèi)收到電路板。為了確保這些電路板能夠快速制造和發(fā)貨，客戶文件必須包含成功制造所需的所有內(nèi)容。

基本審查涉及將客戶文件的所有方面調(diào)整為標(biāo)準(zhǔn)命名規(guī)范，并確保所有文件都齊全。然后，客戶文件（Gerber 文件和 NC 鉆孔文件）可以導(dǎo)入到 CAM 系統(tǒng)中。如上一步驟 4 所示，板的規(guī)格必須與提供的數(shù)據(jù)匹配。將 Gerber 文件與非 Gerber 打印件和其他文件進行比較。非標(biāo)準(zhǔn)或定制規(guī)格的訂單需要基本修改，這些修改通常應(yīng)用于收到的文件集，并且不會改變設(shè)計。

CAM hold 是什么？
當(dāng)在客戶的 PCB 設(shè)計文件中發(fā)現(xiàn)差異，這將阻止制造商生產(chǎn)板時，會發(fā)生 CAM 掛起。這些包括：
Gerber 文件中的板規(guī)格與訂單之間的差異。
客戶訂單中缺少文件（孔徑列表、Excellon 鉆孔文件、工具列表、Gerber 文件）。
網(wǎng)表比較錯誤（環(huán)狀銅不足、銅跡線寬度/間距不足、內(nèi)層間距不足、焊盤掩膜間距不足）。

DFM 流程
CAM 掛起可能發(fā)生在 CAM 標(biāo)準(zhǔn)化或制造設(shè)計（DFM）過程中，這是一個確保設(shè)計可制造的過程。一些制造商提供軟件，讓客戶檢查他們的設(shè)計是否可以用制造商的內(nèi)部能力進行制造，或者他們的電路板是否能在沒有 EMI/RFI、EMC 或信號完整性問題的情況下滿足設(shè)計要求。Advanced PCB 提供一個 免費 DFM 工具 來檢查導(dǎo)入的 Gerber 文件，并將結(jié)果通過電子郵件發(fā)送給客戶。

圖 2 列出了免費 DFM 工具在 PCB 外層、內(nèi)平面層、內(nèi)信號層、焊盤掩膜、絲印和鉆孔文件中進行的檢查。如果未使用該工具，您可以在此處找到制造公差 此處 。

圖 2：FreeDFM 可以發(fā)現(xiàn)的潛在問題。

導(dǎo)致 CAM 暫停的最常見錯誤

缺少文件
根據(jù)我們的工程師，最常見的問題就是缺少文件。一個訂單進來可能不包含所有內(nèi)容：

• Gerber 文件

• 工具清單

• 鉆孔文件

• 光闌列表

• 超過 2k 的自定義規(guī)格訂單需要完整的生產(chǎn)圖紙

如果這些文件中有缺失的，制造就會停止，CAM 工程師必須將信息傳達給客戶。這包括客戶收到板子時的不必要延遲，尤其是對于快速周轉(zhuǎn)的板子。

尺寸沖突
仔細(xì)注意制造商指定的  公差 。FreeDFM 工具旨在讓 PCB 設(shè)計者無需跟蹤設(shè)計的所有尺寸細(xì)節(jié)。一個主要問題是尺寸沖突。這些沖突可能由多種原因引起；通常，制造圖紙中的板子或陣列尺寸可能與 Gerber 文件中的不匹配。

沒有這個工具，另一個常見的 CAM 暫停發(fā)生在設(shè)計者創(chuàng)建的鉆孔太小或太靠近其他小鉆孔時。請注意，AdvancedPCB 的默認(rèn)孔公差為±0.005 英寸，適用于直徑至 0.250 英寸的孔。Advanced PCB 還提供±0.003 英寸的孔公差，但有幾個先決條件。

圖 3 顯示了一個潛在的 CAM 停滯，其原因是孔周圍環(huán)繞的環(huán)狀銅不足，即孔周圍的環(huán)狀銅。環(huán)狀銅過薄或不充分將無法在孔上實現(xiàn)完全電鍍。這也會導(dǎo)致無法正確放置孔，使得更難將鉆頭對準(zhǔn)孔。AdvancedPCB 要求孔的環(huán)狀銅最小厚度為 0.005 英寸，而元件孔的最小厚度為 0.007 英寸，以滿足制造要求。

圖 3：三種不同視角的不足環(huán)狀銅。

另一個尺寸問題是銅走線寬度和走線間距不足。請參閱表 1，以獲取 AdvancedPCB 對 1 盎司、2 盎司、3 盎司和 4 盎司板材的最小走線寬度和間距的公差要求。

表 1： AdvancedPCB 的最小走線寬度和間距公差

金手指問題

金手指（或邊緣觸點）的使用，通常在卡邊 PCB 連接中找到，基于客戶選擇的特定制造商而有局限性。我們的金手指根據(jù)表 2 進行倒角，其中圖 4 顯示了該過程完成的倒角（