網(wǎng)通芯片大廠博通（Broadcom）發(fā)表財報同時揭露對未來營收的樂觀預期，博通執(zhí)行長陳福陽直言，已經(jīng)從「非CSP大廠」新客戶取得100億美元的特用芯片（ASIC）量產(chǎn)訂單。 而DIGITIMES更掌握到，還有三大重點業(yè)者大單在后，包括字節(jié)跳動、蘋果（Apple）、xAI，業(yè)界更解讀，這將強化博通與NVIDIA分庭抗禮的底氣。

據(jù)指出，OpenAI用的ASIC預計2026年正式量產(chǎn)，這也是博通第4個正式進入量產(chǎn)的大客戶，隨后就有消息指出，此神秘客戶應是傳聞要開發(fā)自家芯片已久的OpenAI。 博通與OpenAI方面都沒有針對這項說法多做回應，但熟悉博通ASIC開發(fā)進度的人士透露，博通奪下OpenAI大單應該屬實。

早在2024年，OpenAI就傳出準備跟著各大CSP的腳步，配合自身的實際運算需求，來開發(fā)自研芯片，而博通將會為OpenAI刀。 芯片界人士指出，OpenAI的相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)，據(jù)傳過程并沒有出現(xiàn)太大的問題與阻礙，因此很快就通過各項規(guī)格測試。

加上OpenAI目前在AI模型軍備競賽中，確實需要全面加快各項工具的到位速度，因此決定在2026年正式進入量產(chǎn)，符合各界預期。 市場也普遍預測，實際量產(chǎn)時間點約在2026年下半，也不排除有機會提前幾個月放量。

據(jù)了解，除了OpenAI，博通目前手上已知的ASIC量產(chǎn)訂單，主要來自Google、Meta和字節(jié)跳動等公司，其中又以Google的需求規(guī)模最龐大，而在OpenAI之后，還有好幾個大客戶隨后，有可能在產(chǎn)品開發(fā)確定沒問題后，和博通簽下量產(chǎn)訂單。

其中除了字節(jié)跳動的第二代ASIC訂單，Musk創(chuàng)辦的xAI，以及蘋果等大客戶的云端ASIC產(chǎn)品，可望在明后年陸續(xù)量產(chǎn)，其中字節(jié)跳動的量產(chǎn)時間，也可能落在2026年，xAI和蘋果的產(chǎn)品則可能會在2027年。

若加上CSP大廠Google和Meta后續(xù)幾代的產(chǎn)品，也可能在2027~2028年間，逐步接棒進入量產(chǎn)，字節(jié)跳動與OpenAI在2026年的新品量產(chǎn)后，后續(xù)也已確定有新的芯片案開發(fā)中，量產(chǎn)時間初估在2028年之后。

未來幾年對于博通來說，云端ASIC的量產(chǎn)訂單確實收獲豐富，也無怪乎，博通在財報會議上，對于整體AI芯片的后續(xù)需求，抱持極樂觀的態(tài)度，這點與Marvell似乎形成對比

這些訂單若順利、準時落地量產(chǎn)，也更加確立博通在云端ASIC的強勢領(lǐng)先地位。 雖然聯(lián)發(fā)科在Google和Meta這兩大CSP客戶身上，都有搶到AI推論ASIC的訂單，Marvel和世芯等競爭對手也掌握著AWS、微軟（Microsoft）、英特爾（Intel）等客戶的訂單，但博通的客戶數(shù)量以及品質(zhì)，還是更勝一籌。

博通光是手握OpenAI、Google、xAI等積極發(fā)展AI大模型的關(guān)鍵客戶訂單，就確定在未來的AI軍備競賽中，繼續(xù)生意興隆。

各大客戶云端ASIC需求在未來幾年大量竄出的情況，也讓市場認為，博通將會是整個AI芯片市場上，最有可能威脅到NVIDIA市場地位的業(yè)者。

不過半導體相關(guān)業(yè)者直言，GPU和ASIC或許在一開始會有一些相互取代的效應，但長期來看仍是相輔相成的關(guān)系，NVIDIA和博通在兩個市場各據(jù)一方，其實都沒有往另外一邊跨入的必要性，在于網(wǎng)通芯片端的競爭關(guān)系，反而才更加激烈一些。