臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)灣建造11座晶圓廠，以滿足人工智能芯片的需求，同時(shí)在美國(guó)亞利桑那州和日本加大生產(chǎn)。人工智能芯片的需求推動(dòng)今年收入增長(zhǎng)30%，突破1000億美元大關(guān)。

該公司正在加快其在美國(guó)亞利桑那州晶圓廠 4 納米技術(shù)的量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候完成。在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，2 納米技術(shù)的生產(chǎn)已經(jīng)以與 3 納米和 5 納米相同的速度加速，這得益于蘋(píng)果的智能手機(jī)芯片，現(xiàn)在還有英偉達(dá)的人工智能芯片。

“我們?cè)诘诙径冉Y(jié)束時(shí)的收入為 301 億美元，高于我們美元指導(dǎo)價(jià)，這主要得益于持續(xù)強(qiáng)勁的人工智能和高性能計(jì)算相關(guān)需求，”臺(tái)積電 CEO 魏哲倫表示?！罢雇?2025 年下半年，到目前為止，我們沒(méi)有看到客戶行為有任何變化。然而，我們了解到關(guān)稅政策可能帶來(lái)的不確定性和風(fēng)險(xiǎn)，尤其是在與消費(fèi)者相關(guān)和價(jià)格敏感的終端市場(chǎng)領(lǐng)域。但話說(shuō)回來(lái)，我們認(rèn)為半導(dǎo)體需求非常基礎(chǔ)，并將繼續(xù)保持強(qiáng)勁?！?/p>

11座晶圓廠

“在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，得到臺(tái)灣地區(qū)支持，我們計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)建造11座晶圓制造廠和四個(gè)先進(jìn)封裝設(shè)施，”魏表示?！拔覀冋跒榕_(tái)中和高雄科學(xué)園的多階段2納米晶圓廠做準(zhǔn)備，以支持我們客戶強(qiáng)勁的結(jié)構(gòu)性需求?！?/p>

3 納米工藝技術(shù)第二季度貢獻(xiàn)了晶圓收入的 24%，而 5 納米占 36%，7 納米占 14%，總計(jì) 74%。HPC 收入環(huán)比增長(zhǎng) 14%，占第二季度收入的 60%，智能手機(jī)增長(zhǎng) 7%，占 27%。物聯(lián)網(wǎng)增長(zhǎng) 14%，占 5%，汽車(chē)保持不變，占 5%，消費(fèi)芯片占 1%。

“通常，我們使用智能手機(jī)來(lái)提升新工藝的產(chǎn)能。魏表示，‘我們知道大家都知道這一點(diǎn)?！F(xiàn)在，不僅限于智能手機(jī)，高性能計(jì)算產(chǎn)品也是如此。然而，我剛才報(bào)告的產(chǎn)能提升曲線與 3 納米工藝相似。它受限于我們建設(shè)新晶圓廠以提升產(chǎn)能的能力，同時(shí)也有一定的制約因素是產(chǎn)能。所以我們說(shuō)產(chǎn)能提升曲線與 N3 相似，但收入貢獻(xiàn)肯定會(huì)更大，因?yàn)槟悴粫?huì)期望我們的 N2 價(jià)格與 N3 相同。”

“最近的發(fā)展也對(duì)人工智能的長(zhǎng)期需求前景持積極態(tài)度。代幣數(shù)量的爆炸性增長(zhǎng)表明人工智能模型的使用和采用正在增加，這意味著需要更多的計(jì)算能力，從而帶動(dòng)了對(duì)尖端芯片的需求。我們還看到人工智能需求持續(xù)強(qiáng)勁，包括來(lái)自主權(quán)人工智能的日益增長(zhǎng)的需求?！虼?，我們現(xiàn)在預(yù)計(jì)2025年全年的收入將按美元計(jì)算增長(zhǎng)約30%，這得益于我們對(duì)3納米和5納米技術(shù)的強(qiáng)勁需求，以及我們高性能計(jì)算平臺(tái)的增長(zhǎng)?！?/p>

“這將使2025年的數(shù)字達(dá)到1140億美元，較2024年的880億美元增長(zhǎng)，而2024年也較2023年的700億美元增長(zhǎng)了30%?！?/p>

“在不確定性中，我們將保持警惕，關(guān)注潛在的關(guān)稅相關(guān)影響，并在2025年下半年和2026年上半年進(jìn)行審慎的業(yè)務(wù)規(guī)劃，同時(shí)繼續(xù)投資于未來(lái)的大趨勢(shì)，”他說(shuō)。

魏表示，N3 和 N5 的產(chǎn)能非常緊張，未來(lái)幾年都將如此?！靶枨蠛芨?，因?yàn)楹芏?AI 產(chǎn)品仍然處于 4 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，它們將在未來(lái)兩年左右過(guò)渡到 3 納米，”他說(shuō)。

這正在推動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)能投資?！癗2 將提供完整的節(jié)點(diǎn)性能和功率優(yōu)勢(shì)，在相同功率下速度提升 10 至 15 倍，或在相同速度下功率提升 20%至 30%，并且芯片密度增加超過(guò) 15%，與 N3E 相比。N2 按計(jì)劃在 2025 年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其爬坡曲線與 N3 相似，”魏表示。

N2P 的性能更新計(jì)劃于 2026 年下半年與 A16 同時(shí)進(jìn)行，使用用于人工智能芯片的超級(jí)功率鐵路（SPR）技術(shù)。與 N2P 相比，A16 在相同功率下速度提升 8%至 10%，或在相同速度下功率提升 15%至 20%，并且晶體管密度額外提升 7%至 10%。

“我們相信 N2、N2P、A16 及其衍生產(chǎn)品將推動(dòng)我們的 N2 系列成為 TSMC 的另一個(gè)大型且持久的節(jié)點(diǎn)，”魏表示。

A14 工藝

A14 工藝中的第二代納米片晶體管將是 N2 之后的下一個(gè)完整節(jié)點(diǎn)，在相同功耗下速度提升 10 至 15 倍，或在相同速度下功耗降低 20%至 30%，芯片密度提升約 20%?！拔覀兊?A14 技術(shù)發(fā)展按計(jì)劃進(jìn)行，器件性能和良率提升符合或提前于日程。量產(chǎn)計(jì)劃于 2028 年，”魏表示。

在亞利桑那州，臺(tái)積電宣布了1650億美元的投資，并獲得了美國(guó)政府支持。

“這次擴(kuò)張包括在亞利桑那州建設(shè)6座先進(jìn)晶圓制造廠、2座先進(jìn)封裝廠以及一個(gè)主要研發(fā)中心，以支持我們客戶的強(qiáng)勁多年需求，”魏表示。

我們位于亞利桑那州的第一個(gè)晶圓廠已于 2024 年第四季度成功進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，采用 N4 工藝技術(shù)，良率與臺(tái)灣的晶圓廠相當(dāng)。我們將采用 3nm 工藝技術(shù)的第二個(gè)晶圓廠的建設(shè)已經(jīng)完成。我們正收到來(lái)自我們領(lǐng)先的美國(guó)客戶（包括蘋(píng)果和高通）的強(qiáng)烈興趣，并正在努力將產(chǎn)量生產(chǎn)計(jì)劃提前幾個(gè)季度，以支持他們的需求。我們將采用 2nm 和 A16 工藝技術(shù)的第三個(gè)晶圓廠的建設(shè)已經(jīng)開(kāi)始，并將根據(jù)客戶對(duì)人工智能相關(guān)需求的強(qiáng)勁勢(shì)頭，考慮加快生產(chǎn)計(jì)劃。

我們的第四座晶圓廠將采用 N2 和 A16 制程技術(shù)，而第五座和第六座晶圓廠將使用更先進(jìn)的技術(shù)。這些晶圓廠的建設(shè)和產(chǎn)能爬坡計(jì)劃將根據(jù)客戶的需求進(jìn)行。我們的擴(kuò)張計(jì)劃將使臺(tái)積電在亞利桑那州擴(kuò)大到一座吉瓦晶圓廠集群，以支持我們?cè)谥悄苁謾C(jī)、人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域的前沿客戶的需求。

“我們還將計(jì)劃建造兩個(gè)新的先進(jìn)封裝設(shè)施，并建立研發(fā)中心以完成人工智能供應(yīng)鏈。完成后，我們約30%的2納米及更先進(jìn)產(chǎn)能將位于亞利桑那州，在美國(guó)創(chuàng)造一個(gè)獨(dú)立的領(lǐng)先半導(dǎo)體制造集群?！?/p>

然而，魏對(duì)德國(guó)德累斯頓的 ESMC 合資晶圓廠持不太樂(lè)觀的態(tài)度，該晶圓廠面向汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)。

在歐洲，我們已獲得歐盟委員會(huì)以及德國(guó)聯(lián)邦、州和市政府的堅(jiān)定承諾，并且我們正在順利推進(jìn)在德國(guó)德累斯頓建設(shè)一家特色技術(shù)晶圓廠的計(jì)劃。產(chǎn)能爬坡計(jì)劃也將根據(jù)客戶需求和市場(chǎng)狀況進(jìn)行，”他說(shuō)。