隨著 TSMC 加速其在美國(guó)的擴(kuò)張，其第三個(gè)亞利桑那州晶圓廠取得進(jìn)展，但仍需將尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行先進(jìn)封裝。但這種情況即將改變。據(jù) MoneyDJ 報(bào)道，這家晶圓巨頭計(jì)劃于 2028 年在美國(guó)建造兩座先進(jìn)封裝工廠，采用 SoIC（系統(tǒng)級(jí)芯片）和 CoPoS（芯片面板基板）技術(shù)。

盡管自由時(shí)報(bào)之前報(bào)道選址仍在審查中，但 MoneyDJ 表示，這些設(shè)施預(yù)計(jì)將建在第三個(gè)亞利桑那州晶圓廠（F21 P3）旁邊，該晶圓廠將采用 N2 和 A16 工藝技術(shù)。

有趣的是，據(jù) MoneyDJ 稱，TSMC 的美國(guó)封裝工廠可能不會(huì)從需求量大的 CoWoS（芯片上晶圓上基板）開始，而是從 SoIC 和 CoPoS 開始。

由于 SoIC 更成熟——已經(jīng)與 AMD 進(jìn)行量產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋果、英偉達(dá)和博通將采用它用于未來的高端產(chǎn)品——該報(bào)告顯示臺(tái)積電計(jì)劃首先在美國(guó)擴(kuò)大其規(guī)模。另一方面，CoPoS 將在第二家工廠中隨后進(jìn)行，旨在滿足 2030 年后的需求，該報(bào)告補(bǔ)充道。

然而，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍將是臺(tái)積電先進(jìn)封裝推進(jìn)的前沿，首條 CoPoS 試點(diǎn)線定于 2026 年，而即將到來的嘉義廠（AP7）計(jì)劃在 2028 年底至 2029 年期間進(jìn)行量產(chǎn)，該報(bào)告稱。