3月26日消息，曦智科技今天正式發(fā)布全新光電混合計(jì)算卡“曦智天樞”，首次實(shí)現(xiàn)了光電混合計(jì)算在復(fù)雜商業(yè)化模型中的應(yīng)用。

曦智科技是全球領(lǐng)先的光電混合算力提供商，在集成光子領(lǐng)域取得了開創(chuàng)性的突破，掌握了光子矩陣計(jì)算(oMAC)、片上光網(wǎng)絡(luò)(oNOC)、片間光網(wǎng)絡(luò)(oNET)三大核心技術(shù)，打造了光子計(jì)算、光子網(wǎng)絡(luò)兩大產(chǎn)品線。

2021年12月，曦智科技首次對(duì)外發(fā)布光電混合計(jì)算產(chǎn)品，成功驗(yàn)證了光電混合計(jì)算在特定算法下，相較于主流GPU的速度優(yōu)勢多達(dá)數(shù)百倍。

曦智科技認(rèn)為，光電混合將會(huì)為人工智能、大語言模型、智能制造等領(lǐng)域帶來算力革新。

本次發(fā)布的曦智天樞，深度融合了光芯片、電芯片各自的優(yōu)勢，并采用3D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持可編程。

它在光電集成度、光子矩陣規(guī)模、精度、可編程性等方面，都比前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了明顯的性能提升。

比如在支持科學(xué)計(jì)算（如伊辛算法）基礎(chǔ)上，加強(qiáng)了對(duì)于ResNet50等商業(yè)算法應(yīng)用的支持，既保持了光計(jì)算優(yōu)勢，還大幅提升了產(chǎn)品通用適配性。

天樞采用非相干架構(gòu)，不僅易于系統(tǒng)擴(kuò)展，還具備出色的抗干擾能力、更高的計(jì)算精度。

它的核心處理器包括光學(xué)處理單元（OPU）、電學(xué)專用集成電路（ASIC），光芯片和電芯片通過3D TSV硅通孔、FlipChip倒裝芯片封裝技術(shù)進(jìn)行整合、協(xié)同工作，可顯著降低延遲、提升信號(hào)傳輸完整性，其中光芯片面積達(dá)到600平方毫米，比上代增大3倍。

芯片主頻為1GHz，輸出精度8bit，比上代提升8倍。

光芯片上的器件數(shù)量超4萬個(gè)，但器件尺寸進(jìn)一步縮小，集成度顯著提升。

最大可支持128x128矩陣規(guī)模，是上一代64×64的4倍，運(yùn)算能力、靈活性都得到了極大的提升。

此外，用戶可以通過API自由配置計(jì)算矩陣系數(shù)，擁有更強(qiáng)的適應(yīng)性和優(yōu)化空間。

據(jù)悉，光子計(jì)算是一種被動(dòng)運(yùn)算，運(yùn)算任務(wù)在光通過光子矩陣的過程中即可完成，顛覆了傳統(tǒng)CMOS電子芯片的運(yùn)算邏輯。

光子芯片的性能提升與光子矩陣規(guī)模、主頻速率、波長數(shù)量等參數(shù)相關(guān)，而不依賴晶體管的密度及芯片制程的提升。

曦智科技還首次提出了等效光算力（EOPP）標(biāo)準(zhǔn)，是一種考慮了矩陣規(guī)模、輸出精度、權(quán)重刷新速度等的綜合算力評(píng)價(jià)方法，相比當(dāng)前主流的電芯片指標(biāo)計(jì)算方法，更符合光計(jì)算的原理和特點(diǎn)。

軟件方面，天樞搭載了曦智光電混合計(jì)算軟件棧，算子庫包含RVV(RiscV Vector)算子，電矩陣(dMAC)加速算子、光矩陣(oMAC)加速算子，支持CV類和LLM類模型，以及包括Ising、LineSolver在內(nèi)的non-AI算子。

用戶借助曦智編譯器，可以靈活地運(yùn)用這些算子來構(gòu)建高效的應(yīng)用模型。

此外，平臺(tái)還支持用戶自定義算子，通過OpenCL C/C++語言進(jìn)行編譯和優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了算法開發(fā)的靈活性。

曦智科技的軟件棧與Pytorch、ONNX等主流框架深度集成，可通過軟件棧直接使用天樞的光矩陣和電矩陣加速單元對(duì)模型和算法進(jìn)行加速和驗(yàn)證，也可以將模型通過曦智編譯框架編譯部署在端側(cè)進(jìn)行推理。

通過軟件棧，天樞成功運(yùn)行了ResNet50深度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型、Llama 2 AI大語言模型，首次實(shí)現(xiàn)了光電混合計(jì)算在商業(yè)化場景中的應(yīng)用。

目前，曦智科技已啟動(dòng)下一代光電混合計(jì)算產(chǎn)品的研發(fā)，將會(huì)進(jìn)一步提升計(jì)算能力。