根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅(qū)動China for China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics（意法半導體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發(fā)進程。

過去，由于中系晶圓廠eFlash/eNVM制程發(fā)展較為緩慢，加上車用產(chǎn)品需歷經(jīng)長時間的車規(guī)與車廠驗證流程，中系晶圓廠較難獲得IDM的車用MCU委外訂單。近年來，中國車廠除了需考量國際形勢和滿足本土化生產(chǎn)的要求，也因陸續(xù)推出平價車款，促使車用供應(yīng)商需積極找尋有效降低成本的選項。因此，China for China策略與成本考量驅(qū)動了歐、日系IDM與中國晶圓廠合作的態(tài)度轉(zhuǎn)趨積極。

TrendForce集邦咨詢表示，在工控/車用MCU方面，STMicroelectronics率先與HHGrace合作40nm工控/車用MCU產(chǎn)品開發(fā)，若制程開發(fā)順利，可望于2025年底前量產(chǎn)。Renesas、Infineon等也自2024年開始積極與中系晶圓廠洽談代工合作，NXP近期公開提及將在中國建立供應(yīng)鏈，雖未有建廠計劃，但同樣正與中系晶圓廠洽談代工事宜。

對于在中國擁有據(jù)點的海外晶圓廠而言，或能透過制程或平臺跨廠協(xié)助客戶轉(zhuǎn)移產(chǎn)品，以滿足在地化生產(chǎn)的要求。然其代工價格仍需與中國本土晶圓廠競爭，壓力與挑戰(zhàn)程度不低。

TrendForce集邦咨詢指出，盡管IDM與中系晶圓廠正積極建立車用、工控相關(guān)芯片合作，仍需經(jīng)過較消費性應(yīng)用更嚴謹?shù)臉藴黍炞C和車廠驗證，才有機會進入量產(chǎn)。據(jù)此，TrendForce集邦咨詢預估IDM因應(yīng)China for China而制造的產(chǎn)品，最快將于2025年下半年正式投片并對營收做出貢獻，影響力至2026年將持續(xù)擴大。