8月15日消息，日前，SK海力士副總裁Kang Wook-seong透露，公司已經(jīng)開始將HBM引入汽車半導(dǎo)體，Waymo已搭載SK海力士的HBM2E。

Kang Wook-seong表示，目前，汽車DRAM半導(dǎo)體正在從LPDDR 4轉(zhuǎn)向LPDDR 5，HBM最快三年內(nèi)、最遲五年內(nèi)將成為主流。

他預(yù)測(cè)表示，當(dāng)自動(dòng)駕駛L3、L4級(jí)普及時(shí)，對(duì)HBM的需求將迅速增加，更高的計(jì)算能力對(duì)于L2.5級(jí)或更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛至關(guān)重要，HBM3在一塊芯片上每秒計(jì)算1TB，能夠滿足要求。

根據(jù)外媒報(bào)道，SK海力士已向上游設(shè)備企業(yè)訂購(gòu)關(guān)鍵設(shè)備，目標(biāo)提升M16晶圓廠的HBM和通用DRAM內(nèi)存產(chǎn)能。