8月7日消息，隨著移動設(shè)備功能的不斷增強，對內(nèi)存性能和容量的要求也日益提高。據(jù)外媒gsmarena報道，三星電子近日宣布，公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項，專為低功耗RAM市場設(shè)計，主要面向具備設(shè)備端AI能力的智能手機。

gsmarena

這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產(chǎn)品薄了9%。三星估計，這一改進將使其散熱性能提高21.2%。

gsmarena

三星通過優(yōu)化印刷電路板（PCB）和環(huán)氧樹脂封裝技術(shù)，將LPDDR5X的厚度縮減至指甲蓋大小。這款芯片采用4層堆疊結(jié)構(gòu)，每層包含兩個LPDDR DRAM。

三星已經(jīng)開始向制造商發(fā)貨這款更薄的芯片。隨著對高性能、高密度移動存儲解決方案的需求不斷增長，公司計劃未來開發(fā)6層24GB和8層32GB模塊，進一步將封裝厚度降至極限。