3月1日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月29日，印度政府批準(zhǔn)了價(jià)值1.26萬(wàn)億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國(guó)首座大型芯片制造廠的方案。

具體來(lái)看，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測(cè)試將在阿薩姆邦建立價(jià)值2700億盧比的芯片封裝廠。

值得注意的是，塔塔集團(tuán)也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據(jù)了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費(fèi)性電子、汽車、國(guó)防系統(tǒng)和飛機(jī)。

此外，印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國(guó)Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設(shè)規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。

據(jù)悉，這些工廠將在未來(lái)100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國(guó)防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。