11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。

在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。

相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核成績最高的一條進(jìn)行比較，M3 Max 單核比 M2 Ultra 高 9%，多核僅低 0.6%。

此外曝光的 OpenCL 跑分顯示，時(shí)鐘頻率 4048 MHz 的 16 核 M3 Max 芯片得分為 93579 分。

IT之家在此附上蘋果官方對(duì) M3 Max 芯片介紹如下：

M3 Max 芯片中的晶體管數(shù)量增加到 920 億個(gè)，專業(yè)級(jí)性能再上新高。40 核圖形處理器比 M1 Max 速度最快達(dá) 50% ，還支持最高達(dá) 128GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，便于 AI 開發(fā)人員處理含有數(shù)十億個(gè)參數(shù)的大規(guī)模 Transformer 模型。16 核中央處理器搭載 12 個(gè)性能核心和 4 個(gè)能效核心，實(shí)現(xiàn)驚人性能，速度比 M1 Max 提升多達(dá) 80%。