10月9日消息，此前爆料稱，蘋果將為未來的iPhone開發(fā)自主研發(fā)的5G基帶芯片，但據(jù)預測，高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機型的調(diào)制解調(diào)器供應商，這表明蘋果的基帶芯片至少要到2025年才會亮相。

　　海通國際證券分析師Jeff Pu在周五的研究報告中說，他預計2024年發(fā)布的iPhone機型（暫稱iPhone 16系列）將使用高通尚未公布的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。與驍龍X70一樣，X75預計將基于臺積電的4nm工藝制造，有助于提高能效。

　　今年6月，天風國際分析師郭明錤表示，鑒于蘋果未能完成自己的替代芯片的開發(fā)，高通公司將在2023年繼續(xù)成為新iPhone（暫稱iPhone 15系列）機型的5G調(diào)制解調(diào)器的獨家供應商。當時，郭明錤表示，他相信蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的5G芯片，但沒有提供該芯片何時用于iPhone的時間框架。

　　所有四款iPhone 15系列機型預計將配備高通最新的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器于今年2月發(fā)布。與iPhone 14系列機型中的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器一樣，X70理論上支持高達10Gbps的下載速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質(zhì)量，降低延遲，并提高高達60%的能效。

　　總而言之，雖然最初的報道稱蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器最早可能在2023年在iPhone中亮相，但最終過渡可能至少需要幾年的時間。

　　獲悉，蘋果已經(jīng)通過購買英特爾調(diào)制解調(diào)器部門花費超10億美元，但最終用上自研5G基帶芯片還需要投入多少資金仍待觀察。蘋果在2019年與高通達成專利訴訟和解，有分析師稱蘋果自研5G基帶芯片不會被專利拖后腿，但無論如何仍需要獲得高通的一些標準必要專利+非標準必要專利授權。