一、全新芯片級隔離電源誕生

基于目前芯片集成化的大趨勢，金升陽重磅推出芯片級隔離電源產(chǎn)品B0505ST16-W5，為高端芯片應(yīng)用助力。金升陽芯片級電源B0505ST16-W5采用新一代自主研發(fā)技術(shù)，產(chǎn)品內(nèi)部電路技術(shù)和電氣性能都有質(zhì)的提高，在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、電力、工控等領(lǐng)域，朝著小型化、功能集成化的方向邁進。

設(shè)計滿足醫(yī)規(guī)級、車規(guī)級

B0505ST16-W5是一款高隔離高耐壓的DC-DC轉(zhuǎn)換器，滿足2 MOPP的隔離防護要求，隔離電壓為5000VAC，系統(tǒng)工作電壓可達849VDC，隔離電容最大僅為3.5pF，設(shè)計滿足IEC/EN 60601標準。

產(chǎn)品工作溫度范圍寬達-55℃至+125℃，可應(yīng)用于各種惡劣環(huán)境。在125℃高溫下，可帶55%負載應(yīng)用，能廣泛應(yīng)用于對溫度要求較高的行業(yè)，如汽車電子行業(yè)。

1個電源實現(xiàn)4種輸出電壓

芯片采用特有的控制架構(gòu)，內(nèi)置反饋環(huán)，能夠快速響應(yīng)負載變化，實現(xiàn)穩(wěn)壓輸出。通過配置同一TRIM引腳可以實現(xiàn)3.3V、5V、3.7V、5.4V四種不同輸出電壓，并可進行精準調(diào)節(jié)。使用一款產(chǎn)品實現(xiàn)多種電壓輸出，型號歸一兼容性強，可以進一步降低客戶的管理成本。

超小體積，節(jié)省空間

B0505ST16-W5是高度集成化的產(chǎn)品，重量僅0.35g（typ.），采用SOIC16(10.3 x 10.3 x 2.5mm)封裝，可廣泛應(yīng)用于對體積要求很高的行業(yè)，如手持設(shè)備、便攜設(shè)備等。超小體積的芯片級電源，不僅極大的節(jié)省了客戶布板空間，也更加契合客戶的實際使用場景和產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。

二、產(chǎn)品應(yīng)用

B0505ST16-W5芯片級電源可以為各種隔離器供電，主要應(yīng)用于高耐壓、高隔離、低隔離電容、低漏電流、小體積的電源應(yīng)用場合，適用于汽車電子、醫(yī)療、電力、工控等行業(yè)。

三、產(chǎn)品優(yōu)勢特點

●   加強絕緣，隔離電壓5000VAC

●   電氣間隙/爬電距離≥8mm，2 MOPP

●   寬工作溫度范圍：-55℃ to +125℃

●   輸出電壓可調(diào)

●   內(nèi)置軟啟電路防止浪涌電流和輸出過沖

●   內(nèi)置過溫保護、過載保護、短路保護功能

●   封裝形式：SOIC16封裝

●   滿足AEC-Q100汽車標準（測試中）

●   滿足EN60601標準