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          EEPW首頁(yè) > 手機(jī)與無(wú)線通信 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 拋棄Intel高通 蘋(píng)果計(jì)劃自研PC處理器和手機(jī)基帶

          拋棄Intel高通 蘋(píng)果計(jì)劃自研PC處理器和手機(jī)基帶

          作者: 時(shí)間:2017-10-01 來(lái)源:快科技 收藏

            的A系列已經(jīng)成為行業(yè)的標(biāo)桿產(chǎn)品,但凡出手,絕無(wú)失手。今年在A11上,更是自己研發(fā)了GPU,拋棄了此前對(duì)Imagination的依賴。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,現(xiàn)在將觸角伸向了筆記本CPU、通訊基帶以及觸摸/指紋/屏幕驅(qū)動(dòng)IC的自研發(fā)上。 此前,Mac筆記本使用的是Intel的產(chǎn)品,iPhone的基帶則來(lái)自高通(這兩年部分非全網(wǎng)通型號(hào)使用了Intel),至于觸摸/指紋/屏幕驅(qū)動(dòng)一體式IC則是為了屏下指紋準(zhǔn)備。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/201710/365069.htm

            

          拋棄Intel高通 蘋(píng)果計(jì)劃自研PC處理器和手機(jī)基帶

           

            新聞配圖(圖片來(lái)自:iFixit)

            其中筆記本的將使用ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā) ,蘋(píng)果的優(yōu)勢(shì)在于多年的經(jīng)驗(yàn)和對(duì)macOS的完全掌控。然而劣勢(shì)是,ARM作為精簡(jiǎn)指令集,性能和效率相較x86天生殘疾,并不好解決。

            至于基帶,外掛并不是目前行業(yè)主流的解決方案,采用AP+BP統(tǒng)一封裝的SoC可以進(jìn)一步節(jié)約空間、減少發(fā)熱 。同時(shí),他們和高通的矛盾日漸嚴(yán)重,而Intel技術(shù)又不給力。

            不過(guò),基帶事實(shí)上比一款基于ARM的PC級(jí)處理器更難做,而且要面向5G,這些核心專利都在高通、華為、諾基亞、愛(ài)立信、Intel(英飛凌)等巨頭手中。

            分析師們普遍認(rèn)為,蘋(píng)果此舉是為了減少對(duì)外部廠商的依賴、降低成本以及更好地實(shí)現(xiàn)自己對(duì)AI(人工智能)特性的把控。

            值得注意的是,剛剛落幕的東芝NAND芯片收購(gòu)戰(zhàn)中,貝恩資本的身后依然站著蘋(píng)果,看來(lái)他們的野心太大了。



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