臺灣緊密的半導體產業(yè)鏈，對異質整合的發(fā)展至關重要。工研院推動異質整合技術已有十年之久，近年隨著光纖通訊的快速發(fā)展，該單位自2018年起將正式展開的硅光子IC項目計劃，預計于2020年遍地開花，并在數(shù)據(jù)中心中廣泛采用，而臺灣以新竹為首十分完整而緊密的半導體產業(yè)鏈，即是達成芯片異質整合的重要關鍵。

　　工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅表示，異質整合的概念是相當廣泛的，除了集成電路(IC)本身的芯片整合外，LED、雷射這些本來不是半導體的技術，未來也將有機會放到硅上來運作。 例如硅光子即是將光電組件，整合、封裝到硅晶圓上，期望讓光纖技術的芯片做得更小、傳輸速率更快、成本也更低。

　　吳志毅透露，不過硅光子目前還有許多技術困難待克服，例如光纖與硅組件的對準問題，一旦對不準，所有的傳輸速度、耗能，都會受到影響，另外要將所有的材料放到同個芯片上，也會產生許多熱漲冷縮的問題。 即便這樣的整合難度確實很高，但這也才會是其他國家無法很快超越的重要原因。 由工研院執(zhí)行的政府項目計劃，將在明年起正式展開，并預計在2020年能讓市場上的數(shù)據(jù)中心，開始大幅導入以硅光子技術為基礎的芯片。

　　吳志毅進一步分析，美國的IC設計目前是全世界數(shù)一數(shù)二強大的，而現(xiàn)在全球各地都各自有封裝測試廠、晶圓廠等，但幾乎沒有一個地方像臺灣一樣，能在像新竹這樣的區(qū)域中，聚集如此完整的半導體產業(yè)鏈，包括材料、設計、晶圓制造、封裝測試等，這會是臺灣實現(xiàn)異質整合很大的優(yōu)勢。

　　吳志毅舉例，異質芯片的整合涉及芯片如何鏈接、距離如何調整等問題，唯有IC設計、晶圓制造與封裝等各環(huán)節(jié)緊密的溝通協(xié)調，甚至是建立起一支團隊共同工作，才可能在很快的時間內將成品做出來。

　　吳志毅進一步指出，主因是蓋半導體廠須花10～20年來建立文化與紀律，而非砸錢就能有很好的成果，這樣的砸錢案例過去在阿拉伯國家也發(fā)生過，其也曾以重金蓋半導體廠，但最后也沒有成功，因人員、儀器的訓練與素質，以及良率的掌握，并非易事，因此臺灣還是有一定優(yōu)勢的。