企業(yè)名稱

（中英文）

企業(yè)簡(jiǎn)介

企業(yè)銷售額

2015年

2016年

（上半年）

聯(lián)系人姓名

職務(wù)

地址

郵編

座機(jī)電話

手機(jī)

E-mail

傳真

參選芯片名稱及

型號(hào)/推出時(shí)間

（必填）

名稱：

型號(hào)（必須是單款芯片，不能為芯片組）：

推出時(shí)間：

參選類別

（必填，限選一項(xiàng)）

□最佳市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品

□最具潛質(zhì)產(chǎn)品

參選芯片在往屆“中國(guó)芯”評(píng)選中獲獎(jiǎng)情況（必填）

□未獲獎(jiǎng)

□最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)

□最具潛質(zhì)獎(jiǎng)

參選芯片的知識(shí)

產(chǎn)權(quán)歸屬（必填）

□屬于申請(qǐng)單位

□屬于母公司

□其他：_________________（請(qǐng)注明）

芯片概述

（必填）

芯片體系結(jié)構(gòu)圖（必填）

封裝形式

（必填）

封裝廠

封裝工藝

生產(chǎn)工藝

（必填）

代工廠

生產(chǎn)工藝

主要性能和指標(biāo)

（必填）

（注：可以列出產(chǎn)品執(zhí)行的國(guó)際、國(guó)家、行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，如：AVS、MPEG4等）

本產(chǎn)品的創(chuàng)新性及所獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán)形式（必填）

已受理專利項(xiàng)數(shù)

已獲取專利項(xiàng)數(shù)

（注：如有專利，請(qǐng)注明專利號(hào)和專利權(quán)人并附證明材料）

應(yīng)用市場(chǎng)及

銷售情況

（必填）

該芯片銷售總額

（單位：萬(wàn)元）

該芯片銷售量

（單位：萬(wàn)片）

自產(chǎn)品推出之時(shí)起至今

2015年全年

2016年上半年

2016年全年預(yù)計(jì)

市場(chǎng)份額

（注：根據(jù)市場(chǎng)總量實(shí)際估測(cè)）

參選芯片典型客戶及應(yīng)用案例介紹

法律聲明：

申請(qǐng)單位須保證填寫內(nèi)容的真實(shí)性及其參加活動(dòng)產(chǎn)品的合法性，提供相應(yīng)的證明材料，并承擔(dān)由內(nèi)容的真實(shí)性及其參加活動(dòng)產(chǎn)品的合法性的責(zé)任。該活動(dòng)主辦方有權(quán)追溯取消該申請(qǐng)單位或該產(chǎn)品的一切參與活動(dòng)的權(quán)利，并保留追求其法律責(zé)任的權(quán)利。

法人/授權(quán)代表簽名：

企業(yè)（蓋章）

日期：