據(jù)《中國日報》報道，全球最大半導(dǎo)體芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，將于未來幾年投資人民幣40億元(約合6.15億美元)在中國市場擴張。

　　中國正投入數(shù)百億美元建立一個具有競爭力的芯片行業(yè)，目的是減少芯片進(jìn)口，支持國內(nèi)需求。

　　應(yīng)用材料CEO迪克森

　　“中國為高科技行業(yè)營造了一種利于創(chuàng)新的環(huán)境，這為應(yīng)用材料等公司在半導(dǎo)體和顯示面板行業(yè)創(chuàng)造了巨大機遇，”迪克森在接受采訪時稱。

　　應(yīng)用材料上月預(yù)計稱，在中國需求增長的推動下，公司本季度的利潤和營收將高于預(yù)期。

　　應(yīng)用材料尚未置評。