當前，以信息技術為代表的高新技術突飛猛進，信息技術和信息網絡的結合與應用，孕育了大量的新興產業(yè)，并為傳統(tǒng)產業(yè)注入新的活力。半導體集成電路產業(yè)是電子信息產業(yè)的核心，也是世界各國的國家戰(zhàn)略重點之一。集成電路產業(yè)作為信息產業(yè)的核心和國民經濟信息化的基礎，越來越受到世界各國的高度重視。

　　為探討中國半導體制造行業(yè)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展，交流國內外集成電路設計、芯片加工、封裝測試的最新技術，由比利時諾本集團組織的“中國半導體集成電路技術與產業(yè)發(fā)展論壇”將于2014年1月9日至10日在南京索菲特銀河大酒店召開。

　　本屆論壇將邀請包括中芯國際集成電路制造有限公司執(zhí)行副總裁李序武先生、上海華力微電子有限公司副總裁柯陳賓先生、上海先進半導體制造股份有限公司執(zhí)行董事兼總裁王慶宇先生、上海華虹宏力半導體制造有限公司執(zhí)行副總裁徐偉先生、江蘇長電科技股份有限公司首席技術官梁志忠先、三星電子有限公司執(zhí)行副總裁Young-Hyun Jun先生、中科院微電子研究所副所長陳大鵬先生、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所副所長王躍林先生、意法半導體高級執(zhí)行副總裁兼首席技術官Jean-Marc Chery先生、高通無線通信技術有限公司研發(fā)總監(jiān)侯紀磊先生、美國德州儀器公司大中國區(qū)運營總裁謝兵先生、日月光封裝測試有限公司副總裁郭一凡先生、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司技術總監(jiān)于大全先生、江蘇長電科技股份有限公司首席技術官梁志忠先生等嘉賓在論壇上發(fā)表主旨演講，將圍繞中國半導體行業(yè)的發(fā)展機會、如何提高自主創(chuàng)新保證半導體集成電路的可靠性設計、移動消費品市場中的半導體芯片封裝解決方案以及半導體行業(yè)如何應對市場的挑戰(zhàn)等熱點議題進行深入探討。

　　本次半導體高峰論壇也吸引了眾多國內外知名企業(yè)，包括中芯國際、臺積電、海力士、德州儀器、上海華宏、上海先進半導體、意法半導體、無錫華潤、中興通訊、華越、江蘇長電科技、南通富士通、飛思卡爾、瑞薩半導體、天水華天、上海松下半導體、蘇州日月新、上海貝嶺、無錫華友、大唐以及中科院半導體研究所和中國電子科技集團公司第2、11、13、41、43、48研究所等眾多行業(yè)領袖、專家以及相關政府、協(xié)會領導將齊聚一堂，共享為期兩天的會議。

　　隨著中國半導體行業(yè)迎來的新一波發(fā)展高峰，本屆論壇致力于為中國集成電路設計公司、制造商、封裝測試類公司以及業(yè)內相關人士搭建一個良好的溝通平臺，為促進與推動國內半導體制造行業(yè)的未來發(fā)展做出貢獻。

　　會議特色：

　　·一對一商務會談：向真正的決策者、負責人推介和銷售您的服務和產品。他們正在為現(xiàn)在和即將開建的項目尋找行業(yè)解決方案。

　　·有限的演講機會：通過度身定制的演講，向客戶展示企業(yè)的專業(yè)特長。

　　·展位：通過展位展示企業(yè)的產品特性，同時與會議代表進行直接交流。