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          解密16Gb MLC NAND閃存表象下的技術(shù)細節(jié)

          作者: 時間:2012-05-28 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          圖2:it的多晶硅電容結(jié)構(gòu),圖中顯示了低位板接頭。IMFT的4G、it

          3.gif

          圖3:IMFT的it 的金屬層2和層3采用銅雙鑲嵌工藝,金屬層1采用鎢雙鑲嵌工藝


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