設備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復合雷射剝離制程和技術，開發(fā)全新生產線用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder)，進軍半導體2.5D、3D封裝技術。

　　聯電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯盟的一員。

　　繼IBM與聯電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開發(fā)10納米CMOS制程技術，聯電因擁有IBM技術支持，提升內部研發(fā)14納米 FinFET技術 ，成為IBM聯盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IBM簽約合作，歸功于公司副總黃導陽以及IBM Research的科學和技術部門副總裁陳自強牽成。透過與IBM合作，不僅可開發(fā)一個新生產線用半導體晶圓貼合和剝離設備，并是在產量和建置成本上具有優(yōu)勢設備。

　　黃導陽表示，透過IBM的技術協(xié)助，勤友生產的半導體晶圓貼合設備跟剝離設備，將于年底送至IBM測試驗證，最快有機會在明年開始接單，預計2014~2015年進入商業(yè)化。半導體晶圓貼合及剝離技術，為發(fā)展3D電子封裝的關鍵制程技術之一，使薄化的微電子芯片和其它電子元件以垂直層疊取代水平排列，借以減少整體尺寸和提高電子裝置的性能。

　　黃導陽說，目前半導體剝離設備的生產瓶頸在于速度，一小時內僅有10片晶圓，透過與IBM的技術加入，每小時可剝離晶圓速度可晉級到近百片，會是很大的進步!

　　勤友過去代理半導體用的鑷子，許多半導體大廠都是老客戶，昨日包括聯電榮譽副董宣明智、日月光總經理唐和明，都親自到場祝賀。