根據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》(KoreaEconomicDaily)報(bào)導(dǎo)，蘋果公司(AppleInc.)與三星電子(SamsungElectronics)日前簽署一項(xiàng)代工協(xié)議，雙方將再續(xù)前緣──三星將為蘋果未來的iPhone手機(jī)與iPad平板電腦產(chǎn)品打造14nmA9處理器。

　　在該報(bào)導(dǎo)中，根據(jù)雙方的協(xié)議，三星將從2015年開始，以FinFET制程技術(shù)為蘋果生產(chǎn)14nmA9處理器。A9處理器將用于蘋果下一代iPhone7智慧型手機(jī)。

　　蘋果從幾年前開始自行設(shè)計(jì)自家智慧型手機(jī)與平板電腦專用的處理器后，就一直采用三星作為其晶片制造代工廠。但過去幾年來，由于雙方在幾個(gè)國家的專利訴訟案越演越烈，使得兩家公司之間的關(guān)系日趨緊張。

　　多家媒體大幅報(bào)導(dǎo)蘋果后來改選擇臺積電(TSMC)為其代工20nmA8處理器。然而，據(jù)稱蘋果可能仍與兩家公司同時(shí)存在代工供應(yīng)合約關(guān)系。而最近的報(bào)導(dǎo)也顯示，蘋果正與美國代工廠Globalfoundries洽談代工供應(yīng)協(xié)議。

　　此外，蘋果與臺積電才在上個(gè)月共同簽署了20nm、16nm與10nm處理器合作協(xié)議。