據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本富士通公司人事本周二在臺(tái)北電腦展上透露，該公司將在明年6月左右推出1.8英寸微型硬盤(pán)。 

　　富士通公司硬盤(pán)事業(yè)部的Kenji Nakajima當(dāng)天對(duì)媒體透露，該公司第一款1.8英寸的微型硬盤(pán)預(yù)計(jì)將在明年6月或7月上市。這款微型硬盤(pán)的容量為60G，到明年4月份，富士通公司將獲得其原型產(chǎn)品。 

　　目前，富士通公司生產(chǎn)面向臺(tái)式機(jī)電腦和服務(wù)器的3.5英寸硬盤(pán)，以及面向筆記本電腦的2.5英寸硬盤(pán)。富士通公司估計(jì)未來(lái)幾年市場(chǎng)對(duì)微型硬盤(pán)的需求將增長(zhǎng)，因此決定生產(chǎn)更小尺寸的硬盤(pán)產(chǎn)品。 

　　今年1月份，富士通公司表示，全球?qū)?.5英寸硬盤(pán)的需求將從去年的8100萬(wàn)塊增長(zhǎng)到2010年的2.1億塊，1.8英寸硬盤(pán)在同期將從1600萬(wàn)塊增長(zhǎng)到9000萬(wàn)塊。 

　　媒體分析認(rèn)為，隨著各種便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品越來(lái)越流行，同時(shí)高容量存儲(chǔ)的應(yīng)用越來(lái)越多，1.8英寸硬盤(pán)的市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)大。 

　　在臺(tái)北電腦展上，富士通公司的工程師已經(jīng)展示了一塊1.8英寸硬盤(pán)的簡(jiǎn)單原型產(chǎn)品。它的容量為30G，使用了2.5英寸的控制器芯片。據(jù)悉，1.8英寸的硬盤(pán)控制器的研發(fā)目前還擺在富士通研發(fā)團(tuán)隊(duì)的面前。 

　　另外，富士通的1.8英寸硬盤(pán)將使用ATA和CE-ATA兩種數(shù)據(jù)接口，后者主要面向消費(fèi)電子行業(yè)。