據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管(MOSFET)和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張，但是由于代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運行，預(yù)計短期內(nèi)這種情況不會得到緩解。

　　據(jù)臺灣媒體報道，消息人士指出，預(yù)計在今年第二季度，半導(dǎo)體元件的價格漲幅將超過10%。在第一季度中，其價格已經(jīng)平均提高了5-10%。

　　另外，消息人士還表示，由于在第一季度NOR閃存芯片供應(yīng)不足，多芯片封裝(multi-chip package，MCP)價格漲幅最大，在今年余下幾個月中，MCP的供應(yīng)可能仍會維持緊張局面。而在第一季度沒有提高報價的微控制器(microcontroller unit，MCU)供應(yīng)商也可能將在第二季度調(diào)升其價格。