9月18日，華為輪值董事長徐直軍在華為全聯(lián)接大會2025上表示，算力過去是，未來也將繼續(xù)是人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵。
會上，徐直軍分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃：預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT，2027年四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。

據(jù)每日經(jīng)濟新聞等媒體報道，950PR提升推理Prefill（AI推理過程中的關鍵階段）性能，搭載自研HBM——HiBL 1.0（華為自研的高帶寬內(nèi)存技術）。950DT提升推理Decode（解碼）性能、訓練性能，還提升內(nèi)存容量和帶寬。

公開資料顯示，華為昇騰系列芯片是華為公司發(fā)布的專門面向高性能AI計算的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）芯片。2018年10月，華為在全聯(lián)接大會上發(fā)布了昇騰310芯片；2019年8月，華為正式推出昇騰910芯片。之后，華為又推出了昇騰910的后續(xù)版本，如昇騰910B、昇騰910C 等。

此外，在通算領域，華為規(guī)劃了鯤鵬950與鯤鵬960，分別將于2026年第四季度和2028年第一季度上市，圍繞支持超節(jié)點、更多核及更高性能持續(xù)演進。華為還推出了全球首個通算超節(jié)點，最大16節(jié)點、最大內(nèi)存48TB、支持內(nèi)存/SSD/DPU池化，將于2026年第一季度上市。