也許，不久的將來，資本市場將迎來一大波中國芯片企業(yè)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，今年上半年，至少已經(jīng)有48家半導(dǎo)體企業(yè)正在上市的路上飛奔，從設(shè)計(jì)到材料、到設(shè)備、再到封裝、測試，細(xì)分行業(yè)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)統(tǒng)計(jì)，這48家半導(dǎo)體企業(yè)中，21家準(zhǔn)備沖擊A股IPO，17家啟動上市輔導(dǎo)，還有10家向港交所提交首次上市申請。

　　這么多企業(yè)扎堆申請上市，說明什么呢？首先說明芯片企業(yè)需要錢，有多需要？看看已經(jīng)上市的幾家企業(yè)，寒武紀(jì)自2016年至2024年累計(jì)研發(fā)投入約54億元，光2024年的研發(fā)投入就達(dá)到12.16億元，是當(dāng)年?duì)I收的1.5倍多。另一家芯片上市公司納芯微的研發(fā)投入2022年以來也是逐年增長，并由此支撐其營收去年創(chuàng)下19.60億元的新高。

　　據(jù)一些業(yè)內(nèi)人士統(tǒng)計(jì)，一家普普通通的GPU企業(yè)一年花個兩三億元都是灑灑水，而且還不是馬上就能見到回報(bào)，在這個行業(yè)，臥薪嘗膽的時間一般是5年起步。說來也巧，今年上半年計(jì)劃募資金額排前列的摩爾線程和沐曦成立至今剛好就是5年。也就是說，熬到拂曉時刻的前夕，恰恰就是最需要上市補(bǔ)充“彈藥”的時候，沖過去可能就是一片坦途，沖不過去，倒在黎明前的案例歷史上也比比皆是。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，48家企業(yè)計(jì)劃總募資金額達(dá)到465億元，其中惠科股份以85億元的募資額排名第一，摩爾線程緊隨其后，計(jì)劃募資80億元，第三第四名的是上海超硅和兆芯集成，分別計(jì)劃募資49.65億元、41.69億元，而第五名的沐曦股份的計(jì)劃募資金額也達(dá)到了39億元，也就是說，這“五大吞金獸”的募資額占到了總募資額的63%，而前五名開外的另外43家企業(yè)，募資額就全都在25億元以下。

　　在遙遙領(lǐng)先的五家企業(yè)中，摩爾線程、兆芯集成以及沐曦股份這三家都是做高端處理器的，通俗地說就是兩個字：算力。記住這兩個字，也許這就是未來一段時間資本市場的喜好。