據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)有望在3月17-21日舉辦的年度GTC大會(huì)上，宣布GB300AI芯片。消息稱英偉達(dá)為了解決GB300的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱GB300的水冷管線比GB200更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。AI模型的訓(xùn)練和部署對(duì)算力、算法平臺(tái)和數(shù)據(jù)管理提出了更高要求，傳統(tǒng)風(fēng)冷方式已難以滿足高功率設(shè)備的散熱需求。液冷技術(shù)可以顯著降低數(shù)據(jù)中心的總能耗，提高計(jì)算密度，加速訓(xùn)練和推理的速度，提高算力利用率，已成為支持大規(guī)模和生成式AI發(fā)展不可或缺的算力硬件之一。在英偉達(dá)等AI巨頭的引領(lǐng)驅(qū)動(dòng)下，液冷市場(chǎng)空間望加速打開(kāi)。IDC預(yù)計(jì)，2028年中國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)將達(dá)到105億美元，2023-2028年五年年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到48.3%。