9月26日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預測報告指出，預計2025年，全球半導體設備資本支出將同比增長24%，達到1230億美元。在2025 至2027 年的三年間，半導體制造業(yè)者對于半導體設備的資本支將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區(qū)支出最多。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“2025 年全球 300 毫米晶圓廠設備支出預計將大幅增加，為半導體制造業(yè)投資創(chuàng)下三年紀錄奠定了基礎。全球對芯片的普遍需求正在推動設備支出，無論是針對人工智能應用的前沿技術，還是由汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用推動的成熟技術。”

從具體的區(qū)域表現(xiàn)來看，SEMI表示，中國大陸在自給自足的國家政策推動下，未來3年中國半導體廠商對于半導體設備的資本支出額超過1000億美元，將持續(xù)成為全球最大的半導體設備市場。但報告也補充道，中國半導體廠商的設備支出將從今年的創(chuàng)紀錄的450億美元下滑至2027年的310億美元。

韓國由于存儲芯片制造大廠三星及SK海力士的助力，預估未來3年的半導體設備資本支出額將達810億美元。

中國臺灣地區(qū)得益于臺積電等晶圓代工大廠的持續(xù)投入，將推動其在未來3年內在半導體設備領域的資本支出額達到750億美元。需要指出的是，臺積電目前也在美國、日本與歐洲設廠。

美洲地區(qū)的半導體設備資本為630億美元，日本為320億美元，歐洲270億美元。

SEMI的這一預測，對于ASML、應用材料、科磊、泛林集團、Tokyo Electron等半導體設備大廠來說無疑是一個好消息。

編輯：芯智訊-浪客劍