1月12日消息，據外媒The register引述市場研究機構Moor Insights & Strategy的研究報告報道稱，已確認Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X系列CPU內核，預計將實現性能的飛越，進而縮小自家高性能CPU內核與蘋果自研CPU內核之間的差距。預計2024年底或2025年初即可應用于設備之中。

報道稱，Moor Insights & Strategy CEO Patrick Moorhead在研究報告中指出，Arm全新的Cortex-X系列CPU內核的內部代號為“Blackhawk”，是Arm CEO Rene Haas接下來的工作重點之一，旨在消除Arm設計的CPU內核與蘋果基于Arm指令集自研的CPU內核之間的性能差距。

Moorhead引用Arm說法表示，“Blackhawk”核心將會帶來巨大的性能提升，是五年來最大的同比最大的IPC性能提升。據介紹，“Blackhawk”很可能會在今年5月正式推出，將命名為Cortex-X5。

有趣的是，Cortex-X5的前一代產品——Cortex-X4在去年推出時也被描述為“有史以來最快的Arm CPU”，因此Cortex-X5究竟能夠帶來多大的提升還有待觀察。

The Register引述Arm發(fā)言人的話稱，可以確認Patrick Moorhead所提供的信息是準確的。Arm將在今年晚些時候推出“Blackhawk”時提供更多詳細的信息。

現有的Cortex-X4構成了Arm智能手機系統(tǒng)單芯片TCS23平臺中的旗艦級性能核心，作為最多14核心叢集的一部分，其余部分則包括了中階與高階核心設計。Arm當時聲稱，與上一代產品相比，Cortex-X4的性能提高了15%，同時功耗也降低了40%。

Moorhead的研究報告指出，Arm似乎將蘋果視為其在智能手機市場的主要競爭對手，雖然蘋果也向Arm購買專利，其自研的芯片基本都是基于Arm指令集架構，并被廣泛應用于iPhone、Mac等蘋果自家設備中。但是蘋果的CPU內核是基于Arm指令集定制的內核，而其他多數智能手機芯片廠商則使用的是Arm設計的CPU內核。

值得注意的是，高通也開始將其全新的基于Arm指令集開發(fā)的自研CPU內核引入智能手機和PC處理器當中。Moorhead認為，接下來Arm、蘋果以及高通間的競爭將會加劇。如果Arm能夠提供更好的CPU內核，三星可能會放棄開發(fā)自己的核心，轉而使用Arm的設計。

Arm將于下月公布自去年9月在納斯達克證券交易所公開募股以來的第一個完整季度業(yè)績。Arm早些時候預測，2024財年第三季度的收入將在7.2億至8億美元之間，略低于分析師的預期。

編輯：芯智訊-浪客劍