用于尖端IC的無焊接連接

• 隨著焊料在最新 IC 中成為問題，發(fā)明家 Anthony Paul Bellezza 設計了兩種基本工藝，在不使用焊料的情況下為集成電路和其他非電路連接進行互連。根據(jù) Bellezza 的工藝專利申請，其特點包括：'（1） 低溫熔融：在 CMOS 熱預算范圍內(nèi)，在 400 °C 以下運行，甚至低至 200 °C。該工藝使用 50-100 PSI 10 的壓力和低溫熱量來創(chuàng)建熔斷互連。（2）襯底工程：采用鐵/鍍鎳處理形成馬氏體晶體，在加熱過程中吸收碳石墨烯。這創(chuàng)造了真正的類似合金的熔合。（3）無焊集
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