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          works on arm 文章 最新資訊

          英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

          • 據(jù) ComputerBase 稱,英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦,標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而,由于未解決的技術障礙,零售可用性可能會推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
          • 關鍵字: 英偉達  聯(lián)發(fā)科技  Computex  Windows PC  N1  Arm 芯片  

          小米加速芯片自研

          • 據(jù)外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營,團隊規(guī)模達1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進入設計定案(tape out),預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
          • 關鍵字: 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  

          用一套IDE管理、開發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)

          • 隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復雜度不斷提升,開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列,這對集成開發(fā)環(huán)境(IDE)也提出了更高的要求,最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M,對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā),則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
          • 關鍵字: Arm  工程資產(chǎn)  集成開發(fā)環(huán)境  

          Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇

          • 確定IP技術發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn),尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的,我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā),而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉,由于設計對微處理器的
          • 關鍵字: Arm  IP  

          初創(chuàng)公司Atum Works推出納米級3D打印技術,芯片制造成本可減90%

          • 4 月 26 日消息,據(jù)外媒 Tom's Hardware 昨日報道,初創(chuàng)公司 Atum Works 最近宣稱,其納米級 3D 打印技術有望替代現(xiàn)有的生產(chǎn)流程,進而將芯片制造成本降低 90%。不過,這項技術有一個限制:盡管在封裝、光子學和傳感器領域可能足夠應用,但對于邏輯芯片而言,它的技術已經(jīng)滯后了 20 年。據(jù)報道,現(xiàn)代芯片與建筑物相似,擁有多個層級、不同類型的模塊和復雜的通信網(wǎng)絡。每一款先進的芯片都需要通過一個復雜的過程制造,涉及成千上萬的步驟和數(shù)百種專用工具,因此制造成本相當高昂。Atum
          • 關鍵字: Atum Works  納米級  3D打印  芯片制造  成本  英偉達  

          ??Arm引領AI時代芯片設計的范式躍遷

          • 在半導體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉折的當下,領先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維:人工智能時代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時代芯片技術的演進路徑。芯粒與先進封裝技術的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限,為架構創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性,從而為人工智能的爆發(fā)式增長構建新型算力基座。 隨著傳統(tǒng)縮放技術的終結,先進的封裝技術已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設計趨勢的興起,實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上,隨著晶體管數(shù)量的增長速度超過單純縮放技術
          • 關鍵字: Arm  安全  人工智能  AI  

          出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件

          • 雖然是EDA公司收購IC設計IP,但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河,而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
          • 關鍵字: Artisan  Arm  Cadence  IP  202505  

          高通對Arm提起反訴

          • 高通已對 Arm 提起反訴,將于 2026 年第一季度舉行聽證會。 高通聲稱,Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關系,未交付 IP,并在準備出售專有 IC 時歪曲了其作為設計公司的意圖,從而違反了合同。高通還聲稱,Arm 通過向高通的客戶發(fā)送誤導性信息來干擾其業(yè)務,暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發(fā)的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外,高通還向美國、歐洲和韓國的監(jiān)管機構提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責 Arm 遏制競
          • 關鍵字: 高通  Arm  

          Arm 架構將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務提供商的算力

          • 作者:Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前,Arm 推出面向下一代云基礎設施的 Arm Neoverse 平臺,并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來的可擴展性能水平,能夠推動數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今,Neoverse 技術的部署已達到了新的高度: 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務提供商的算力中,將有近 50% 是基于 Arm 架構。在人工智能 (AI) 時代,云計算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復雜的訓練與推理工作負載催生了無盡的算
          • 關鍵字: Arm  云服務  

          解密 Google Axion:為 AI 時代而生的 Arm 架構定制處理器

          • 作者:Arm 基礎設施事業(yè)部服務器生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發(fā)式增長,推動了開發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案,以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求,Neoverse 也正因此迅速成為開發(fā)者作為構建未來的云基礎設施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm,設計了針對實際性能進行調優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU, Google
          • 關鍵字: Arm  Google Axion  

          Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務

          • Cadence(今日宣布,已與Arm(達成最終協(xié)議,收購Arm的Artisan基礎IP業(yè)務。該業(yè)務涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節(jié)點優(yōu)化的通用I/O(GPIO)。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產(chǎn)品線,其核心產(chǎn)品包括領先的協(xié)議和接口IP、內存接口IP、適用于最先進節(jié)點的SerDes IP,以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通過擴大其在SoC設計領域的布局,Cadence正在強化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度,并在全球領先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
          • 關鍵字: Cadence  ARM  

          Arm 的目標是在 2025 年占領 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場

          • Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎設施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務器上,因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今,大多數(shù)服務器都運行依賴于 x86 指令集架構的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU,因為
          • 關鍵字: ARM  CPU  數(shù)據(jù)中心  

          高通在全球范圍內指控 Arm壟斷反競爭,芯片架構授權模式面臨重構

          • 3 月 26 日消息,英國芯片設計公司 Arm自被軟銀收購后,業(yè)務模式已經(jīng)逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。彭博社今天援引知情人士的話透露,高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)及韓國公平交易委員會提交機密文件,指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監(jiān)管機構的私下會議和保密文件中,高通指控 Arm 在運營開放授權模式 20 余年后,突然限制技術訪問權限,試圖通過自研芯片業(yè)務提升利潤。具體表現(xiàn)為:· 拒絕提供協(xié)議范圍內的關鍵技術· 修改授權條款阻礙客戶產(chǎn)品開發(fā)· 利用指令集架構
          • 關鍵字: 高通  Arm  壟斷反競爭  芯片架構授權  軟銀    

          Arm的Cortex-R內核加強了對汽車級芯片控制

          • 并非每個計算機系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今,數(shù)十個電子控制單元 (ECU) 可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個單元通常只需要足夠的計算能力來完成從車身控制到動力總成等領域的單個任務。在許多情況下,這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關鍵作。這意味著要利用緊湊、實時的汽車級微控制器 (MCU)。Arm 的?Cortex-R 系列實時 CPU 內核采用與物聯(lián)網(wǎng)設備到高端智能手機相同的節(jié)能架構,正在成為現(xiàn)代汽車的主要構建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應商
          • 關鍵字: Arm  Cortex-R  汽車級  

          微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現(xiàn)

          • AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器(MCU)作為嵌入式系統(tǒng)的核心,正在經(jīng)歷一場由AI驅動的技術變革。 傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設備,但在AI時代,MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應用的需求,還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算(Edge Computing)是指將數(shù)據(jù)處理和計算任務從云端轉移到靠近數(shù)據(jù)源的設備上進行。 這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t,提升系統(tǒng)的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限,因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
          • 關鍵字: 微控制器  AI  邊緣計算  Arm  
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