wi-fi 芯片文章最新資訊

中科院研發(fā)低維半導(dǎo)體技術(shù)：納米畫筆“畫出”各種芯片

中科院今天宣布,國內(nèi)學(xué)者研發(fā)出了一種簡單的制備低維半導(dǎo)體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術(shù)的發(fā)展,人們對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的要求越來越高,但是半導(dǎo)體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術(shù)。中科院表示,可預(yù)期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對(duì)這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發(fā)絲直徑幾萬分之一)的低維材料應(yīng)運(yùn)而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級(jí)別厚度的電子器件。從材料到器件,現(xiàn)有的制備工藝
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華為海思面向全國多個(gè)城市招聘“人工智能芯片專家”

華為海思近日啟動(dòng)面向AI人工智能芯片崗位的社會(huì)招聘，包括AI解決方案硬件高級(jí)工程師、AI解決方案PCB layout工程師、AI軟件棧工程師、AI芯片開源技術(shù)研發(fā)工程師、AI算法加速工程師、AI芯片驗(yàn)證高級(jí)工程師、智能駕駛軟件測試/AI軟件測試、媒體測試、DDR&低功耗測試，工作地點(diǎn)包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
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泛林集團(tuán)在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破

近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開創(chuàng)性的Sense.i? 平臺(tái)基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供無與倫比的系統(tǒng)智能，以實(shí)現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲(chǔ)器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。以泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo?和Flex?工藝設(shè)備演變而來的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺(tái)提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來越小，深寬
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芯愿景：本土芯片公司對(duì)專利保護(hù)的意識(shí)越來越強(qiáng)，申請(qǐng)時(shí)還要注重幾點(diǎn)方法

魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟案件有明顯增多的趨勢。”不久前，知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析服務(wù)公司——北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生，向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）保護(hù)的現(xiàn)象和問題，他是在南京“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點(diǎn)的。關(guān)鍵詞：專利；知識(shí)產(chǎn)權(quán)；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點(diǎn)?1）中美貿(mào)易戰(zhàn)開始之后，美國對(duì)中國知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)表達(dá)了強(qiáng)烈的要求，基本訴求有兩個(gè)：強(qiáng)制授權(quán)和商
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比Wi-Fi 6更加強(qiáng)大！Wi-Fi 7已在路上：全面創(chuàng)新

眾所周知,Wi-Fi 6可以說是目前科技領(lǐng)域最熱門的流行詞匯之一,眼下Wi-Fi 6剛開始普及的時(shí)候,科學(xué)家們已經(jīng)開始著手推進(jìn)Wi-Fi 7了。據(jù)悉,Wi-Fi 6的速度可達(dá)到9.6 Gbps,而Wi-Fi 5的速度則為3.5 Gbps,可見提升的幅度還是非常明顯的。不過Wi-Fi 7速度可高達(dá)每秒30Gbits,也就是說可以提供更好的流媒體視頻,覆蓋更長的距離,并且減少擁堵問題。對(duì)于這個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn),Wi-Fi聯(lián)盟目前還沒有大范圍推廣。目前來看,最新的三個(gè)Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)分別為IEEE 802.11n、802
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基于Arm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高

在2019財(cái)年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達(dá)到42億顆，再次刷新紀(jì)錄，Arm由此看到終端設(shè)備對(duì)于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過1600億顆基于Arm技術(shù)的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量
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WiFi 6正狂降價(jià) 井噴開始

雖然疫情當(dāng)前,2月13日小米發(fā)布了WiFi 6路由器和支持WiFi 6的手機(jī),2月24日華為線上發(fā)布了支持WiFi 6的路由器。如果說,2019年是WiFi 6的商用元年,那么,2020年則是WiFi 6開始井噴的一年。WiFi 6是WiFi5速度3倍相比于現(xiàn)在最流行的WiFi 5,WiFi 6速度更快、支持并發(fā)設(shè)備更多、時(shí)延更低、功耗更低。WiFi 6使用了OFDMA技術(shù),結(jié)合1024-QAM高階調(diào)制,最大可支持160MHz頻寬,速度比WiFi 5快近三倍。智能分頻技術(shù),可以支持更多設(shè)備并發(fā),提升4倍接
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康全發(fā)表使用安森美半導(dǎo)體芯片的Wi-Fi 6網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品

聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者，康全電訊已發(fā)表與安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON）合作的全新Wi-Fi 6 產(chǎn)品。這系列產(chǎn)品家族包含GRG-4281, 是一臺(tái)千兆無源光網(wǎng)絡(luò)（GPON）雙頻網(wǎng)關(guān)，另一臺(tái)WAP-5945無線接入點(diǎn)/擴(kuò)展器。這兩款皆是使用安森美半導(dǎo)體獨(dú)特的5X5 多輸出多輸入（MIMO）?QSR5G-AX PLUS?芯片組，提供最新的Wi-Fi 6特性，為聯(lián)網(wǎng)家庭帶來卓越的速度、覆蓋范圍、高能效、安全性和可靠性。預(yù)計(jì)市場采用Wi-Fi 6 的速度會(huì)
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華為全球首發(fā)Wi-Fi 6+解決方案推出兩款芯片和路由器新品

2月24日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東面向全球發(fā)布了首款全套Wi-Fi6+解決方案，包含麒麟W650手機(jī)Wi-Fi芯片及凌霄650系列家庭網(wǎng)絡(luò)Wi-Fi解決方案，以及搭載凌霄650的HUAWEI WiFi AX3系列路由器。在華為“1+8+N”的全場景智慧生活戰(zhàn)略中，Wi-Fi路由器、CPE和通信模組承擔(dān)著連接通道的“+”作用，是連接層的核心。2019年起，Wi-Fi6進(jìn)入大眾視野，作為新一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，其憑借OFDMA(正交頻分多址)、1024QAM(正交幅度調(diào)制)及TWT(目標(biāo)喚醒時(shí)間)等技術(shù)，實(shí)
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Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield。該工藝的最大的特點(diǎn)是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計(jì)算內(nèi)核實(shí)現(xiàn)混合計(jì)算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
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小米AIoT路由器AX3600信號(hào)強(qiáng) 劉新宇：能覆蓋兩個(gè)足球場

2月18日消息,小米智能硬件部總經(jīng)理劉新宇科普小米首款WiFi 6路由器AX3600。劉新宇表示,小米AIoT路由器AX3600信號(hào)之所以這么強(qiáng),是因?yàn)樗贾昧?個(gè)外置高性能信號(hào)放大器(FEM),就是圖中綠色所指的6顆小模塊,左邊兩個(gè)是對(duì)應(yīng)兩根2.4Ghz天線的FEM,右邊四個(gè)是對(duì)應(yīng)四根5Ghz天線的FEM。每一個(gè)FEM里又含有功率放大器PA和低噪聲放大器LNA。信號(hào)有收有發(fā),如果用人的五官比喻,這PA和LNA就像路由器的擴(kuò)音喇叭和助聽器。PA用來把路由器發(fā)出的信號(hào)擴(kuò)大聲音發(fā)出去,讓隔著墻的屋里的人也能聽
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Intel正在兜售家庭連接芯片部門

近日，據(jù)外媒爆料，Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業(yè)MaxLinear進(jìn)行商談，計(jì)劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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英特爾稱“馬嶺”芯片有潛力同時(shí)控制128個(gè)量子比特

據(jù)美國英特爾公司報(bào)道，該公司與荷蘭量子技術(shù)研究中心共同開發(fā)的低溫量子控制芯片“馬嶺（Horse Ridge）”有潛力同時(shí)控制最多128個(gè)量子比特，是商用量子計(jì)算機(jī)發(fā)展中的一個(gè)重要里程碑。
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Wi-Fi 6為什么能多人使用而不擁擠？

此次科普的問題是：“Wi-Fi 6（Gig+）為什么能多人使用而不擁擠？”配合了兩張示意圖來講解這個(gè)問題：“搭載MU-MIMO技術(shù)的它是用于無線通信的一組多輸入和多輸出技術(shù)，像右圖一樣不擁擠。而沒有這項(xiàng)技術(shù)則會(huì)陷入左圖中的混亂。”Wi-Fi 6(原稱：802.11.ax)，是Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的名稱。Wi-Fi 6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，Wi-Fi 6將允許與多
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OPPO回應(yīng)造芯計(jì)劃：核心是做好產(chǎn)品

針對(duì)制定造芯片計(jì)劃，OPPO回應(yīng)稱，OPPO的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力和提升用戶體驗(yàn)。隨著OPPO業(yè)務(wù)在全球進(jìn)一步拓展，OPPO也將持續(xù)投入5G等領(lǐng)域，與在內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴可持續(xù)發(fā)展。
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