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          wi-fi 芯片 文章 最新資訊

          高通首發(fā)全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)解決方案

          • 要點:●? ?高通技術公司推出全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7網(wǎng)絡平臺產(chǎn)品組合,面向下一代企業(yè)級接入點、高性能路由器和運營商網(wǎng)關,支持6路至16路數(shù)據(jù)流網(wǎng)絡連接,該產(chǎn)品組合現(xiàn)已出樣?!? ?第三代高通?專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7關鍵特性,通過高達33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量,樹立無線網(wǎng)絡連接領域新的性能標桿?!? ?第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺延續(xù)了為多用戶環(huán)境而優(yōu)化的創(chuàng)新、定制架構設計,賦能當今
          • 關鍵字: 高通  Wi-Fi 7  

          CEVA:處理器IP為下一代智能和互聯(lián)設備提供動力

          • 作為 Wi-Fi 和藍牙技術許可的全球領導者,我們的業(yè)務在2021 年蓬勃發(fā)展,不僅積極授權客戶使用我們最新一代 Wi-Fi 6 和藍牙 5 技術方面,而且客戶也紛紛把許多由我們技術支持的產(chǎn)品推出到物聯(lián)網(wǎng)市場。真無線立體聲(TWS)耳機市場以及可穿戴設備和智能家居連接細分市場在 2021 年的發(fā)展尤其蓬勃,我們的客戶在其中銷售了數(shù)億臺設備。包括 TWS、可穿戴設備和智能家居解決方案在內的種種連接設備,都在 2021 年實現(xiàn)了智能化。換句話說,我們使得它們變得更加智能,比如將傳感器連接到麥克風、攝像頭,并且
          • 關鍵字: CEVA  處理器IP  Wi-Fi 6  

          莫大康:定律可能進入終點倒計時

          • 業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點,但是由于站立角度不同,看法各異,也很正常。推動半導體業(yè)進步有兩個“輪子”,分別是尺寸縮小及硅片直徑增大,其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察,由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn),平均每2年開發(fā)一代新的制程,是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中,英特爾曾作出過巨大的貢獻,如在2001年發(fā)明了稱為應變硅(strained silicon)用在90納米中,及2007年推出了45納米的HKMG(高k金屬柵極),以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
          • 關鍵字: 摩爾定律  芯片  工藝  

          高通第二財季營收111.6億美元 同比增長41%

          • 4月28日消息,當?shù)貢r間周三,美國芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤后發(fā)布了截至3月27日的2022財年第二財季財報。財報顯示,高通第二財季營收為111.6億美元,同比增長41%;凈利潤為29.34億美元,同比增長67%;每股攤薄收益為2.57美元,同比增長68%。得益于營收和凈利潤均超過分析師預期,高通股價在盤后交易中上漲逾5%。以下為高通第二財季財報要點——營收為111.6億美元,與去年同期的79.35億美元相比增長41%,高于分析師普遍預期的106億美元。其中,-設備和服
          • 關鍵字: 高通  芯片  第二財季  

          華為:產(chǎn)業(yè)分工是有要求的,沒有自建芯片廠計劃

          •   4月26日,華為輪值董事長胡厚崑在華為全球分析師大會上表示,雖然面臨芯片斷供,但華為沒有自建芯片廠的計劃,產(chǎn)業(yè)分工是有要求的?! ∪A為常務董事、ICT基礎設施業(yè)務管理委員會主任汪濤解釋稱,芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長,包括設計、制造、封裝等,在制造方面也有很多環(huán)節(jié),包括華為在內的任何一家公司,都不可能自己解決,需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示,目前全球各地包括中國都在加大對芯片的投資,提升能力,等這些企業(yè)成功了,華為的問題也就自然解決了。
          • 關鍵字: 華為  芯片  

          彭博社Gurman:搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

          • 4 月 24 日消息,彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示,蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品,最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示,M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片,M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外,他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布,發(fā)布時間可能會晚一些?,F(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏,芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中,他還表示,即將發(fā)布的 M2
          • 關鍵字: M3 芯片  蘋果 iMac  

          關于芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺搭建

          • 隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高,電路的熱和可靠性問題越來越嚴重,因此在芯片的設計之初,使用計算機輔助設計對集成電路進行熱仿真是非常重要的,可以有效地進行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺進行了搭建,并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進行了熱建模和熱仿真。
          • 關鍵字: 芯片  計算機輔助設計  熱仿真  熱建模  202009  

          確保芯片不斷供,這些上海芯片公司開始復工復產(chǎn)

          • 上海是全國芯片重鎮(zhèn),上海芯片企業(yè)的復工復產(chǎn)對全國芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著重要的影響。4月14日,《每日經(jīng)濟新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力,也反映了他們的訴求。(此前報道:中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持)4月18日,此前接受記者采訪的林曉(化名,上海某芯片設計公司副總)表示:“現(xiàn)在好多了,基本的運營功能都已經(jīng)恢復了?!蹦壳?,上海重點企業(yè)的復工復產(chǎn)已在積極推動之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會上,上海市委常委、常務副市長吳清透露,上海最近印發(fā)實施
          • 關鍵字: 芯片  上海  

          Wi-Fi 6/6E市場開始收割,Qorvo集成雙頻的前端模塊搶占先機

          • Wi-Fi 6E市場不久前,Wi-Fi聯(lián)盟報告了2021年Wi-Fi設備出貨量為42億部,其中Wi-Fi 6為22億部(占52%),Wi-Fi 6E為3.38億部(占8%)。可見最新一代的Wi-Fi 6/6E設備的發(fā)展迅猛,因為Wi-Fi 6在2019年發(fā)布后僅經(jīng)歷了2年,就已經(jīng)成為公認的標準,占新Wi-Fi設備的半壁江山;Wi-Fi 6E推出僅幾個月后,設備也開始大量出貨。Wi-Fi 6還在大力推廣的普及期,又出來了Wi-Fi 6E,那么,Wi-Fi 6/6E有何特點和不同之處呢?首先來看Wi-Fi 6
          • 關鍵字: Wi-Fi 6  Wi-Fi 6E  FEM  

          選擇Wi-Fi 產(chǎn)品組合的幾點心得

          • 據(jù)說全球每年的物聯(lián)網(wǎng)器件銷售量超過5億臺,這是一個龐大的數(shù)字,可見Wi-Fi 器件用途之廣。那么如果我們正在開發(fā)具有 Wi-Fi 連接功能的產(chǎn)品,在產(chǎn)品選擇上我們有什么需要注意的呢?首先,需要一個可靠且經(jīng)過測試的 Wi-Fi 設備,以確保我們的產(chǎn)品在任何環(huán)境下都能連接。其次,安全特性要高,以確保實我們的產(chǎn)品實施云連接應用所需的安全措施。再次,能否滿足超嚴苛的電源要求,從而實現(xiàn)長電池壽命。最后,是否具備獨特的無線電特性以上只是概述的幾點,理想狀態(tài)下我們需要它們在任何情況下都能正常工作。所以在這里對比了TI的
          • 關鍵字: Wi-Fi  wifi  

          消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

          • 4 月 11 日消息,微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長一段時間了,現(xiàn)有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示,微軟正在為這款游戲機開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露:我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進 Xbox 芯片?,F(xiàn)在,我們會看到性能改進嗎,我們會看到其他東西嗎?雖然我不這么認為,但微軟確實一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片,因為這有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
          • 關鍵字: 微軟  Xbox Series X 芯片  

          大眾汽車CFO:芯片結構性短缺可能持續(xù)至2024年

          •   大眾汽車首席財務官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報》(Boersen-Zeitung)采訪時表示,半導體芯片的供應不太可能在2024年前恢復至完全滿足需求。他表示,盡管缺芯瓶頸可能會在今年年底開始緩解,明年芯片產(chǎn)量有望恢復到2019年的水平,但并不足以滿足市場對芯片的日益增長的需求,“結構性供應不足可能要到2024年才能自行解決”。
          • 關鍵字: 汽車  芯片  

          粘合萬種芯片的“萬能膠”:真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎?

          • “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時尚”  蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra,號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。  NVIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片,預計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍?! 「缰?,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"這一步驟,讓芯片設計成本減少一半?! ∽约倚酒?/li>
          • 關鍵字: 芯片  膠水  Chiplet  

          5.5GHz發(fā)威!Intel i9-12900KS連破6大世界紀錄、9個全球第一

          •   Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭,一個飆到最高5.5GHz,一個疊加64MB緩存,都號稱是最好的游戲處理器?! 9-12900KS搶先了一步,已經(jīng)上市開賣,價格達5699元,立刻就開始了破紀錄之旅?! ∪A擎宣布,搭配自家Z690 AQUA OC主板,i9-12900KS打破了6項世界紀錄,創(chuàng)造了9個全球第一,并得到了HWBOT的權威認證。  6個世界紀錄分別是:CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
          • 關鍵字: 芯片  酷睿i9  英特爾  

          (2022.3.28)半導體周要聞-莫大康

          • 半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收,第一次見到全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚!2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2021年由于各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求,連帶使芯片價格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收至1,274億美元,年增48%。TrendForce集邦咨
          • 關鍵字: 半導體  芯片  莫大康  
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          wi-fi 芯片介紹

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