wi-fi 芯片文章最新資訊

50億元！先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約湖北黃石

3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會(huì)暨黃石光電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)布會(huì)”，共有51個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約，總投資高達(dá)507.9億元。其中，現(xiàn)場(chǎng)有31個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目分4批集中簽約，部分項(xiàng)目涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。第一批簽約共9個(gè)聞泰供應(yīng)鏈項(xiàng)目包括半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（投資10億元）；第二批簽約共8個(gè)項(xiàng)目包括半導(dǎo)體光學(xué)材料項(xiàng)目（投資20億元）、半導(dǎo)體紫外LED芯片及模組項(xiàng)目（投資5億元）、精細(xì)金屬掩膜版項(xiàng)目（投資5億元）；第三批簽約共7個(gè)項(xiàng)目包括半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目（投資10億元）
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上海：加快智算芯片國(guó)產(chǎn)化部署

近期，上海市通信管理局等11個(gè)部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《上海市智能算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展 “算力浦江”智算行動(dòng)實(shí)施方案（2024-2025年）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《行動(dòng)實(shí)施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力規(guī)模超過(guò)30EFlops，占比達(dá)到總算力的50%以上。算力網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)間單向網(wǎng)絡(luò)時(shí)延控制在1毫秒以?xún)?nèi)。智算中心內(nèi)先進(jìn)存儲(chǔ)容量占比達(dá)到50%以上?！缎袆?dòng)實(shí)施方案》還提出加快智算芯片國(guó)產(chǎn)化部署：面向多模態(tài)大模型以及規(guī)?；?、高速化分布式計(jì)算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基礎(chǔ)架構(gòu)以及GPU、ASIC
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英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開(kāi)發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長(zhǎng)。這些創(chuàng)企將為各類(lèi)設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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已工作33年！原海思總裁、華為芯片奠基人退休：為華為賺得第一桶金

3月25日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱(chēng)，華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示："熟悉的道路，長(zhǎng)久的懷念！33年，見(jiàn)證了一個(gè)偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大，感恩、感謝和祝愿"。據(jù)悉，他的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的華為首款芯片，C&C08程控交換機(jī)曾打敗眾多國(guó)外交換機(jī)廠商，為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉，先后主導(dǎo)完成了多個(gè)重要產(chǎn)品的研發(fā)，包括華為第一代C&C08數(shù)字程控交換機(jī)、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統(tǒng)以及第一臺(tái)云數(shù)據(jù)中心核心交換機(jī)等。2004
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為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì)

北京時(shí)間3月22日下午,萬(wàn)眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心圓滿收官。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購(gòu)商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的視覺(jué)與智慧盛宴在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢(shì)頭
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美國(guó)主要公司2023年在中國(guó)大陸的營(yíng)收情況

芯思想研究院（ChipInsights）對(duì)美國(guó)19家主要半導(dǎo)體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司）營(yíng)收進(jìn)行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國(guó)13家主要芯片公司2023財(cái)年整體營(yíng)收為2854億美元，與2022財(cái)年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營(yíng)收出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，美光營(yíng)收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營(yíng)收下滑14%；2023財(cái)年?duì)I收與2022財(cái)年基本持平，得益于英偉達(dá)，2023財(cái)年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨，營(yíng)收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 A18 Pro 芯片將提供更強(qiáng)大的設(shè)備端 AI 性能

3 月 25 日消息，根據(jù)海通國(guó)際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報(bào)告，蘋(píng)果正計(jì)劃對(duì) A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專(zhuān)門(mén)用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫(xiě)道，蘋(píng)果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查，我們看到蘋(píng)果 A18 的需求不斷增長(zhǎng)，而其 A17 Pro 的銷(xiāo)量自 2 月份以來(lái)已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋(píng)果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比），這可能是邊緣人工智能計(jì)算的趨勢(shì)。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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三星計(jì)劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存

3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會(huì)上宣布，三星電子計(jì)劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗(yàn)證，正處于 SoC 設(shè)計(jì)階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報(bào)道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計(jì)算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)

3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計(jì)而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設(shè)計(jì)理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來(lái)看，這將是一個(gè)很
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美國(guó)政府巨額芯片補(bǔ)貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏家

騰訊科技訊 3月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達(dá)85億美元的資助款項(xiàng)，并額外提供最多達(dá)110億美元的貸款支持，以推動(dòng)其在美國(guó)半導(dǎo)體工廠的擴(kuò)建計(jì)劃。這是美國(guó)政府旨在重振國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃中最大的一筆撥款。美國(guó)商務(wù)部指出，此項(xiàng)計(jì)劃旨在加強(qiáng)英特爾在美國(guó)本土的投資，該公司計(jì)劃未來(lái)五年的投資總額超過(guò)1000億美元。此外，美國(guó)商務(wù)部還透露，英特爾計(jì)劃利用財(cái)政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
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英偉達(dá)發(fā)布Blackwell芯片，再次證明統(tǒng)治力

隨著人工智能革命席卷而來(lái)，抓住生成式AI機(jī)會(huì)的英偉達(dá)全面出擊，為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標(biāo)桿。3月19日，英偉達(dá)在2024年GTC大會(huì)上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺(tái)，包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計(jì)劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計(jì)算任務(wù)。
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高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

為了在高端處理器市場(chǎng)提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性?xún)r(jià)比。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡(jiǎn)版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過(guò)依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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長(zhǎng)達(dá)三公里！摩爾斯微電子演示全球最遠(yuǎn)距離Wi-Fi HaLow解決方案

領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今天宣布全球首次現(xiàn)場(chǎng)演示W(wǎng)i-Fi CERTIFIED HaLow技術(shù)，成功將傳輸距離延長(zhǎng)到三公里（近兩英里）。摩爾斯微電子在美國(guó)加州舊金山海洋海灘（Ocean Beach）附近，進(jìn)行了這次創(chuàng)紀(jì)錄的遠(yuǎn)程視頻通話現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，展示了 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信號(hào)在極具挑戰(zhàn)性的現(xiàn)實(shí)條件下的遠(yuǎn)距離傳輸能力。Wi-Fi HaLow 是一種基于 IEEE 802.11ah 標(biāo)準(zhǔn)的低功耗、遠(yuǎn)距離 Wi-Fi 版本，覆蓋范圍是傳統(tǒng) Wi-Fi 技術(shù)的 10
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為次世代汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)增添更強(qiáng)大的傳輸性能

本次要介紹的產(chǎn)品，是來(lái)自高通（Qualcomm）最新一款車(chē)用Wi-Fi芯片「QCA6797AQ」。這款產(chǎn)品最大的特色，就是它是全球首款車(chē)規(guī)等級(jí)的Wi-Fi芯片，是專(zhuān)為更高速、更強(qiáng)大的車(chē)用網(wǎng)絡(luò)連接所設(shè)計(jì)的。圖一 : 車(chē)規(guī)等級(jí)Wi-Fi 7存取點(diǎn)方案「QCA6797AQ」為什么汽車(chē)會(huì)需要使用Wi-Fi 7？我們可以從Wi-Fi 7的技術(shù)規(guī)格來(lái)看起。首先，Wi-Fi 7推出的一大目標(biāo)，就是要滿足更高帶寬傳輸需求的應(yīng)用，像是4K和8K的影音串流，以及目前正積極發(fā)展的AR與VR的游戲。而這類(lèi)的應(yīng)用除了傳
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消息稱(chēng)三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴(lài)程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移?dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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