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Infineon汽車照明低成本通用單片機(jī)方案

【方案應(yīng)用場景描述】：隨著當(dāng)今社會的發(fā)展，汽車已成為人們生活中必不可少的交通工具，所以其安全問題也受到極大的關(guān)注。其中車尾燈扮演了重要的角色，是汽車安全必不可少的重要環(huán)節(jié)。它的存在極大的減少了交通事故的發(fā)生。汽車尾燈的實際價值不可估量，而如何設(shè)計實現(xiàn)汽車尾燈的各種功能，則是汽車尾燈控制電路的設(shè)計目的，現(xiàn)在汽車尾燈的設(shè)計也是花樣百出，不僅是外觀上的多變，而且功能上也是有了很大的提高。實現(xiàn)汽車尾燈控制電路的功能，可以采取很多不同的方案，今天我們來一起看看基于 CK8CKIT-044 的評估方案?！痉桨柑厣浚?/li>
關(guān)鍵字： Cypress Infineon CY8CKIT-044 RTC Automotive PSoC4200M 車燈控制

視野無死角！哉英 SerDes 讓你入門 Full HD 全景監(jiān)控

近年來，車用全景監(jiān)視系統(tǒng) (Around View Monitor，AVM) 已經(jīng)逐漸成為汽車中高階市場的標(biāo)準(zhǔn)配備，影像處理及畫面拼接的技術(shù)也越來越成熟。消費(fèi)者除了要求畫面的流暢度與拼接的準(zhǔn)確度外，也開始追求畫面的品質(zhì)。圖片取自：https://picclick.co.uk/ICAM-BMW-surround-360-camera-retrofit-set-kit-254219011731.html 目前市面上大部分的 AVM 系統(tǒng)都使用 720p HD 的鏡頭模組，因應(yīng)未來市場
關(guān)鍵字： THine 哉英 SerDes Camera MIPI-CSI 1080p 全景環(huán)景 AVM Automotive

基于英飛凌PSoC和驅(qū)動IC的貫穿式尾燈方案

隨著LED在車燈上面的普及，尾燈的應(yīng)用需求，已經(jīng)從簡單的替代傳統(tǒng)燈泡到動態(tài)轉(zhuǎn)向燈和尾燈迎賓功能逐漸普及，位置燈，剎車燈，轉(zhuǎn)向燈也逐漸需要滿足功能安全需求。目前的路面上，從豪華車到熱銷車，以及國產(chǎn)車，貫穿式尾燈也越來越常見，似乎已經(jīng)成為了一種趨勢?；谶@些概念，我們向大家分享基于Infineon PSoC?及驅(qū)動IC的貫穿式尾燈方案，相對于之前的尾燈驅(qū)動方案，線束更少，設(shè)計更簡，功能更強(qiáng)。傳統(tǒng)尾燈連接方式，線束復(fù)雜；如有更多的動態(tài)效果要求，則需要單獨(dú)配置MCU+Driver的方式，軟件配置復(fù)雜，線
關(guān)鍵字： Automotive 車燈 Infineon 貫穿式

村田中國亮相OCP China Day 2022

全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點(diǎn)展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
關(guān)鍵字：村田 OCP China Day

村田中國將亮相OCP China Day 2022

全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點(diǎn)展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
關(guān)鍵字：村田 OCP China Day MLCC 電感鐵氧體磁珠

Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法

icor將分享其全新的創(chuàng)新方法，以解決當(dāng)今最嚴(yán)峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進(jìn)步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級xPU有能力支持當(dāng)今最嚴(yán)密的應(yīng)用程序，但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)而下降，這會導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。
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基于NXP S912ZVML12F3MKH的250W汽車電動燃油泵解決方案

電動燃油泵是汽車發(fā)動機(jī)電子汽油噴射系統(tǒng)中的一個重要組成部分，電動燃油泵總成主要由油泵、支架及油位傳感器、儲油罐（選裝）和油壓調(diào)節(jié)器（有限回油系統(tǒng)）組成。電動燃油泵的作用是把燃油從燃油箱中抽取出來，經(jīng)燃油濾清器過濾后輸送到壓力調(diào)節(jié)器，再送往發(fā)動機(jī)燃油分配管，并保持一定的壓力。燃油泵為渦輪式單級電動燃油泵，由ECU通過燃油泵繼電器控制工作，油泵的出口處設(shè)計有單向閥，在發(fā)動機(jī)不工作時，油管內(nèi)的存油不會回泄到油箱，以保證再次啟動性能。目前大多數(shù)汽車電動燃油泵(EFP)是基于直流電機(jī)開發(fā)的，但基于BLDC的EFP越
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納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活

近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應(yīng)用亮相中國國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域，從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實力與創(chuàng)新理念，現(xiàn)場多位專家答疑解惑，一起探討當(dāng)下傳感器發(fā)展新趨勢。作為萬物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應(yīng)用范圍、市場規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點(diǎn)方向。納芯微先后推出了可應(yīng)用于工業(yè)
關(guān)鍵字： SENSOR CHINA 2020，MEMS

以創(chuàng)新傳感技術(shù)加速智能未來發(fā)展

近日，TE Connectivity（以下簡稱“TE”）亮相2020中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會SENSOR CHINA。以“未來感知，由我先知”為主題，TE傳感器事業(yè)部通過互動模擬演示、口碑產(chǎn)品展示等多種形式，于B051號展臺向現(xiàn)場觀眾生動呈現(xiàn)了其助力中國智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等多個智能應(yīng)用場景升級與落地的多品類傳感產(chǎn)品和解決方案。當(dāng)下，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)正向著網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、智能化的方向不斷發(fā)展，筑牢大數(shù)據(jù)完整、即時抓取和精準(zhǔn)分析的能力仍是各行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基石。同時，“新基建”的加速推進(jìn)也為智能
關(guān)鍵字：新基建 SENSOR CHINA 創(chuàng)新集成智能

存儲器發(fā)展論壇：存儲技術(shù)不斷“進(jìn)化”，全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展？

2020年6月29日，存儲器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會同期舉行。大會一開始，主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開場辭，并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲行業(yè)生產(chǎn)制造各個層面，從宏觀發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲行業(yè)的生存指南與見解。在主題演講環(huán)節(jié)，力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國首先遠(yuǎn)程做了題為《針對數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透，涉及語音、自駕車等方方面面。底層芯片端來看，采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場將有突飛猛進(jìn)的增長，從2017年到202
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在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導(dǎo)體技術(shù)及發(fā)展前景

6月28-29日，“功率及化合物半導(dǎo)體國際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點(diǎn)討論的主題包括：寬頻帶隙功率電子學(xué)、光電子學(xué)、通信中的復(fù)合半導(dǎo)體和新興功率器件技術(shù)。SEMI中國區(qū)總裁居龍先生出席會議致辭。他表示歡迎來參加SEMICON China，這屆展會舉辦著實不易，這是一個堅持，舉辦過程中排除萬難曲曲折折。功率化合物半導(dǎo)體這個市場成長非?？焖?，可以預(yù)見今后幾年市場將繼續(xù)爆發(fā)，尤其5G時代來臨，還有汽車電子對于功率方面的需求，“我想這是一個重大的
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SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇：半導(dǎo)體背后的資本與政策力量

6月28日，SEMICON China 2020展會同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行，來自政策、投資界、研究機(jī)構(gòu)、知名半導(dǎo)體企業(yè)大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前全球以及中國半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在開場致辭中表示，SEMI堅守在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)做橋梁，搭建更好的交流平臺。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝主持人北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝在開場致辭中表示，雖然
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IC設(shè)計高峰論壇（ESDA）：從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破，IC設(shè)計公司如何找到新機(jī)遇

6月28日舉辦的IC設(shè)計高峰論壇（ESDA），以“智能設(shè)計的新時代”為主題，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展的狀況和未來趨勢。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍大會開頭，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍致開場辭，他表示IC設(shè)計是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。此后并一一介紹了參會嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續(xù)維持半導(dǎo)體成長速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計算的重要性。他
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綠色廠務(wù)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高效可持續(xù)發(fā)展

近幾年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以說蓬勃向上，市場和資金給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)插上了雙翼，發(fā)展迅猛。半導(dǎo)體集成電路工廠相繼擴(kuò)建，半導(dǎo)體制程也陷入了尖端技術(shù)更迭的追逐戰(zhàn)。除了設(shè)備更新?lián)Q代之外，高效節(jié)能、綠色環(huán)保、人性化訴求，可持續(xù)發(fā)展以及智慧工廠的概念應(yīng)運(yùn)而生。6月28日，在SEMICON China 2020同期論壇 “綠色廠務(wù)科技論壇”上，聚集了對工廠有深刻認(rèn)識的產(chǎn)業(yè)界精英，更有來自臺積電、華為、信息產(chǎn)業(yè)第十一設(shè)計研究院、中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司、伊頓電源、戴思環(huán)保等產(chǎn)業(yè)界資深專家在論壇現(xiàn)場分享真知灼見，一起探
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漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

2020年6月28日，半導(dǎo)體和電子行業(yè)的年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場的領(lǐng)先者漢高再次亮相此次展會，粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會期間全方位展示了應(yīng)用于先進(jìn)封裝、存儲器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。先進(jìn)封裝目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉(zhuǎn)折期，數(shù)據(jù)爆炸性增長推動了以數(shù)據(jù)為中心的服務(wù)器、客戶端、移動和邊緣計算等架構(gòu)對高性能計算的需求，對5G部署、手持設(shè)備封裝中小型化和集成的持續(xù)需求，這些趨勢推動了先進(jìn)封裝逐步進(jìn)入成熟期。當(dāng)前半導(dǎo)體和封裝技術(shù)快速發(fā)展，對于芯片與電子產(chǎn)
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