te connectivity ai cup 文章 最新資訊
e絡(luò)盟針對工業(yè)自動化與控制應(yīng)用提供TE Connectivity互連產(chǎn)品解決方案
- e絡(luò)盟日前宣布攜手全球連接器與傳感器領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity(TE)推出最全面的互連組件產(chǎn)品系列,以便向在高容量、高沖擊及其他惡劣環(huán)境中(如采用計算機控制的未來工廠)工作的工程師提供所需產(chǎn)品。 TE新一代互連產(chǎn)品可為工業(yè)自動化和控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大產(chǎn)能及更高效率,且具備低成本的優(yōu)勢。該系列產(chǎn)品包括M8/M12連接器、ARISO非接觸式連接器、重載連接器、工業(yè)RJ45連接器、圓形連接器、接線端子、繼電器、Dynamic系列連接器及Motorman混合連接器等,廣泛適用于工業(yè)自動化、生產(chǎn)
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比爾蓋茲:10年內(nèi)機器將比人類更聰明
- 擔(dān)憂你的工作在未來被機器人搶走嗎?在Google、Facebook 等多家科技公司都公開表達對于人工智慧(AI)領(lǐng)域的研發(fā)計畫后,此領(lǐng)域的發(fā)展速度無疑會比過去推論的更為迅速。面對AI的飛速發(fā)展,微軟(Microsoft)聯(lián)合創(chuàng)始人比爾蓋茲(Bill Gates)近日也公開表達了他的最新觀點,他認為10年內(nèi)機器就會比人類更加聰明。這會不會讓你更焦慮呢? 比爾蓋茲近日在加州舉行的Code Conference中公開演講,他表示在某些知識領(lǐng)域,機器(machines)會在10年內(nèi)變得比人更聰明!這是因
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Google的AI芯片是如何一步步進化過來的?
- Google I/O是由Google舉行的網(wǎng)絡(luò)開發(fā)者年會,討論的焦點是用Google和開放網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這個年會自2008年開始舉辦,到今年已經(jīng)是舉辦的第9屆了。 在今年的年會上,Google主要發(fā)布了以下8種產(chǎn)品:智能助手Google Assistant,與Amazon Echo競爭的無線揚聲器和語音命令設(shè)備Google Home,消息應(yīng)用Allo,視頻呼叫應(yīng)用Duo,VR平臺Daydream,獨立應(yīng)用程序的支持Android Wear 2.0,允許不安裝而使用應(yīng)用的Android I
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福布斯:AI芯片將會讓手機無人機更聰明
- 北京時間5月8日,深度學(xué)習(xí)是AI技術(shù)的一個分支,許多大企業(yè)都在研究,比如谷歌、Facebook。在普通人看來,AI似乎只是大企業(yè)的玩物,實際上不是的,它不單會在云端普及,還會進入到芯片。福布斯專欄作家羅伯特·霍夫(Robert Hof)認為,具備AI功能的芯片會讓手機、無人機、機器人、攝像頭更加聰明。 下面是文章全文: 在人工智能(AI)中有一個分支叫深度學(xué)習(xí),它帶給我們許多驚奇,比如自動駕駛汽車,手機即時語言翻譯?,F(xiàn)在,深度學(xué)習(xí)試圖為一切物件植入智能。 為什么會這樣?
- 關(guān)鍵字: AI 無人機
高通發(fā)布深度學(xué)習(xí)SDK讓智能設(shè)備更有AI
- 芯片制造商高通希望幫助加快機器學(xué)習(xí)進程。該公司為其“機器智能平臺”推出全新軟件開發(fā)工具包。該SDK將使企業(yè)更容易在智能手機和無人駕駛飛機的設(shè)備當(dāng)中直接運行深學(xué)習(xí)程序,當(dāng)然芯片必須是高通產(chǎn)品。目前,谷歌和Facebook等公司正在使用深度學(xué)習(xí)軟件進行圖像和語音識別,但通常,這一過程發(fā)生在云中,將結(jié)果提供給用戶的手機。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神經(jīng)處理引擎),為制造商和公司在本地運行深度學(xué)習(xí)程序提供一個簡單的工具。 高通表示,這意味著更好的私
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Keyssa讓平板電腦變身全功能個人電腦
- 通過采用Keyssa的Kiss Connectivity連接技術(shù)來在底座和4K平板電腦之間傳輸數(shù)據(jù),宏碁(Acer)成功地創(chuàng)造了其有史以來最薄的混合型電腦。此外,Switch 12S是首款以PC的輸入/輸出(I/O)速度運行的平板電腦,同時并沒有犧牲超薄外形的美觀與優(yōu)雅?! 癒eyssa技術(shù)可支持Acer Aspire Switch 12S在設(shè)備和鍵盤底座之間保持一種可靠、高速的連接,而無須使用任何機械連接器或彈簧頂針(pogo pin),
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TE解析適合Type C USB的5A薄型連接器
- 未來Type C可能會成為行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)去取代Micro-USB,如果這一預(yù)測成為現(xiàn)實,所有的電池連接器都要求至少可以承載5A的電流,就此TE推出新型5A薄型電池連接器產(chǎn)品充電器接口,可用于智能手機和平板電腦等產(chǎn)品。高速、小體積 現(xiàn)在市場上大部分的手機要求越來越薄,充電速度越來越快,根據(jù)市場需求,新型5A薄型電池連接器兼顧可靠性與節(jié)省空間的需求,其板上高度僅為1.2mm,可用于中間安裝,單片式觸點采用蛇形設(shè)計從而能夠有效避免干擾。第一5A薄型電池連接器能夠承載的電流是5A,能夠匹配Type C USB連
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Littelfuse完成對TE電路保護業(yè)務(wù)購并
- Littelfuse宣布以3.5億美元現(xiàn)金順利完成對TE Connectivity電路保護業(yè)務(wù)的并購。該電路保護業(yè)務(wù)在聚合物可重定電路保護裝置領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位,并且在汽車、電池、工業(yè)、通訊和移動計算市場擁有強大的全球業(yè)務(wù)覆蓋。被收購的業(yè)務(wù)部門運營中心設(shè)在加州門洛派克市,并且在日本筑波市以及中國上海市和昆山市擁有多個制造中心。 Littelfuse將繼續(xù)制造并且銷售PolySwitch設(shè)備、2Pro設(shè)備、PolyZen設(shè)備和本次并購中的其他保護產(chǎn)品。 Littelfuse的首席執(zhí)行官Go
- 關(guān)鍵字: Littelfuse TE
TE數(shù)據(jù)與終端事業(yè)部關(guān)注四大“連接器”維度應(yīng)用
- 在不久前的“2016慕尼黑上海電子展”上,TE?Connectivity展位以橘黃色為主基調(diào)搭起了大型展位,吸引了眾多觀眾駐足參觀?! E數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部也帶來強大陣容產(chǎn)品,重點展示其關(guān)注的四大維度應(yīng)用領(lǐng)域——云計算、智能終端與移動寬帶、互聯(lián)網(wǎng)視頻與社交媒體,以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品?! ∷拇缶S度應(yīng)用領(lǐng)域的革命 據(jù)TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞太區(qū)現(xiàn)場應(yīng)用工程經(jīng)理徐蘇翔介紹,TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部服務(wù)于通訊設(shè)備業(yè)以及智能終端、終端設(shè)備行業(yè),其增長率很高。例如,TE所覆蓋的具體產(chǎn)品包括連接器、傳感
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