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高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準(zhǔn)測(cè)試中占據(jù)主導(dǎo)地位
- 上周，高通在年度峰會(huì)上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺(tái)式機(jī)的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號(hào)將包含 18 個(gè)內(nèi)核，兩個(gè)內(nèi)核的最高時(shí)鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時(shí)功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準(zhǔn)數(shù)據(jù)或支持這些說(shuō)法。我們參加了這次活動(dòng)，并能夠在該公司的超薄參考設(shè)計(jì)筆記本電腦上自己進(jìn)行一些測(cè)試。從某種意
- 關(guān)鍵字： 高通 18 核 Snapdragon X2 Elite Extreme 基準(zhǔn)測(cè)試
聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋(píng)果A17
- 關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺(tái)積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級(jí) @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計(jì)（無(wú)低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時(shí)將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門(mén)時(shí)的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計(jì)算能力提升一
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？
- 高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來(lái)都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報(bào)告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試上跨越了一個(gè)令人難以置信的里程碑。據(jù)報(bào)道，該芯片得分超過(guò) 400 萬(wàn)分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬(wàn)之間。這意味著新的 Snapdra
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Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng)技術(shù)：“聲”臨其境暢享無(wú)線好聲音
- 從頻頻出圈的音樂(lè)綜藝，到火爆的年度大劇，再到逐漸崛起的國(guó)產(chǎn)游戲大作，這些優(yōu)質(zhì)的IP內(nèi)容不僅帶來(lái)了精彩的視覺(jué)享受，也進(jìn)一步提升了觀眾對(duì)音頻體驗(yàn)的期待。為打造更加無(wú)縫的沉浸式音頻體驗(yàn)，Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng)技術(shù)將無(wú)線音頻、連接和移動(dòng)領(lǐng)域的多種技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化組合，帶來(lái)清晰的音質(zhì)、可靠的連接和超低時(shí)延，讓用戶在多種場(chǎng)景下都能解鎖高品質(zhì)聽(tīng)音體驗(yàn)。無(wú)損音質(zhì)，好聲音漸入佳境無(wú)論是震撼人心的音樂(lè)，還是細(xì)膩動(dòng)人的臺(tái)詞對(duì)白，出色的音質(zhì)往往能讓人們更深入地融入其中，感受每一幀畫(huà)面的情感張力。Snapd
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高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)
- 要點(diǎn)：●? ?理想汽車(chē)和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來(lái)的量產(chǎn)車(chē)型中采用驍龍至尊版汽車(chē)平臺(tái)●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)首次亮相，采用現(xiàn)專(zhuān)為汽車(chē)定制的高通Oryon CPU●? ?與前代頂級(jí)平臺(tái)相比，全新平臺(tái)的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增強(qiáng)車(chē)內(nèi)體驗(yàn)近日在驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車(chē)平臺(tái)。此次推出的至尊版汽車(chē)平臺(tái)是驍龍?數(shù)字底盤(pán)?解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
- 一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國(guó)百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 （NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣(mài)點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對(duì)級(jí)”音頻體驗(yàn)
- Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶可以隨時(shí)隨地開(kāi)啟派對(duì)時(shí)光。Bose致力于為用戶帶來(lái)不同場(chǎng)景下的極致音頻體驗(yàn)，基于第二代高通S5音頻平臺(tái)，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，帶來(lái)高通aptX? Adaptive先進(jìn)音頻技術(shù)，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗(yàn)，
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毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案
- 毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8620P）打造的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺(tái)打造的面向ADAS和自動(dòng)駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一，為汽車(chē)制造商帶來(lái)具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進(jìn)一步推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的規(guī)?；逃煤吐涞?。目前，已有多家汽車(chē)制造商基于HP370進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)
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高通推出兩款下一代音頻平臺(tái)，面向高端和中端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無(wú)線音頻體驗(yàn)
- 高通技術(shù)國(guó)際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)：第三代高通?S3音頻平臺(tái)和第三代高通?S5音頻平臺(tái)。作為各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái)，它們將提供S5和S3層級(jí)前所未有的音頻體驗(yàn)。第三代高通S3音頻平臺(tái)旨在通過(guò)高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃中強(qiáng)大的第三方解決方案，為中端層級(jí)設(shè)備帶來(lái)豐富的體驗(yàn)。高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃是一個(gè)充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補(bǔ)充并為高通音頻平臺(tái)提供增強(qiáng)。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗(yàn)證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時(shí)間，并向消費(fèi)者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽(tīng)力增強(qiáng)、
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跨平臺(tái)多終端，Snapdragon Seamless賦能智能設(shè)備無(wú)縫連接
- 智能手機(jī)、平板、電腦、耳機(jī)、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車(chē)，我們每天都依賴于廣泛的終端來(lái)完成工作、安排日常生活并進(jìn)行娛樂(lè)。Snapdragon Seamless技術(shù)賦能上述智能終端共同協(xié)作，跨越屏幕和平臺(tái)，為用戶打造一致的無(wú)縫連接體驗(yàn)。無(wú)縫連接，絲滑體驗(yàn)正如其命名一樣，Snapdragon Seamless（無(wú)縫的）是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)，從而使各類(lèi)終端可以共同協(xié)作，信息傳輸更簡(jiǎn)單高效。試想一下，當(dāng)你拿著手機(jī)走近桌上的電腦，手機(jī)與電腦即時(shí)地連接起來(lái)并自動(dòng)解
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高通重申與臺(tái)積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系
- 根據(jù)戰(zhàn)略決策，高通（納斯達(dá)克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺(tái)積電（TSMC）的合作伙伴關(guān)系，生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)方面取得了早期進(jìn)展，但此舉表明高通對(duì)臺(tái)積電 N3E 技術(shù)和良好記錄的偏愛(ài)。臺(tái)積電正在提升產(chǎn)能，目標(biāo)是到今年年底月產(chǎn)量達(dá)到6萬(wàn)至7萬(wàn)片晶圓，明年的目標(biāo)是突破10萬(wàn)片晶圓。 每片晶圓的售價(jià)為 20,000 美元，反映出利用先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的高昂成本。 盡管存在這些成本，高
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高通抄蘋(píng)果這份作業(yè)，為何剛剛10個(gè)月就叫停了
- 11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出衛(wèi)星通信技術(shù)Snapdragon Satellite，如今10個(gè)月過(guò)去了，這一計(jì)劃并沒(méi)有什么客戶。高通最近宣布終止項(xiàng)目，通知銥星公司解除合作關(guān)系。iPhone 14于去年上市，主要新功能之一是“通過(guò)衛(wèi)星進(jìn)行緊急SOS”。在正常使用情況下，智能手機(jī)很難連接到衛(wèi)星，但在理想條件下，借助一個(gè)定位應(yīng)用程序，可以在一定程度上發(fā)送少量數(shù)據(jù)。蘋(píng)果將其轉(zhuǎn)化為一種即使在沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的情況下也能向緊急服務(wù)發(fā)送消息的方式，而安卓生態(tài)系統(tǒng)隨即開(kāi)始復(fù)制這一功能。高通的“Snapdrago
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高通揭開(kāi)其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕
- 最新的 Snapdragon 處理器為臺(tái)式電腦帶來(lái)了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來(lái)更多人工智能性能，高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最強(qiáng)大的計(jì)算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會(huì)，其中包括改進(jìn)移動(dòng)設(shè)備和 Windows 計(jì)算機(jī)上以人工智能為中心的處理的其他計(jì)劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下，該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺，既能在利潤(rùn)豐厚的 Windows
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高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
- 要點(diǎn)：●? ?Snapdragon Seamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)?！? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn)，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺(tái)上落地。在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出跨平臺(tái)技術(shù)Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： 高通 Snapdragon Seamless
高通憑借Snapdragon Spaces的里程碑，加速構(gòu)建開(kāi)放的XR開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)
- 要點(diǎn)：· Snapdragon Spaces增加對(duì)雙渲染融合(Dual Render Fusion)這一創(chuàng)新特性的支持，讓開(kāi)發(fā)者能夠在現(xiàn)有智能手機(jī)應(yīng)用中無(wú)縫增加頭戴式AR體驗(yàn)?！?nbsp; 數(shù)千名開(kāi)發(fā)者現(xiàn)已加入Snapdragon Spaces社區(qū)，其中探路者計(jì)劃已擁有超過(guò)80家成員，新增三項(xiàng)驍龍?jiān)钪婊鹜顿Y項(xiàng)目，同時(shí)十家企業(yè)加入Niantic Lightship和Sna
- 關(guān)鍵字： 高通 Snapdragon Spaces XR開(kāi)發(fā)者
snapdragon介紹
Snapdragon(中文品牌驍龍)是美國(guó)高通公司推出的面向移動(dòng)市場(chǎng)的高度集成化的處理器系列平臺(tái)，覆蓋高中低各層次終端產(chǎn)品，全球大多數(shù)知名移動(dòng)終端廠商都是“驍龍”的客戶，這其中包括了中興、華為、酷派等，目前全球推出的搭載驍龍?zhí)幚砥脚_(tái)的手機(jī)有340多款。
Snapdragon是高度集成的移動(dòng)優(yōu)化系統(tǒng)芯片(SoC)，結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動(dòng)寬帶技術(shù)與高通公司自有的基于ARM指令集的微處 [ 查看詳細(xì) ]
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