semicon taiwan 2025 文章最新資訊

CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰(shuí)是贏家？

從今年起，AI PC將不再是高端PC的專(zhuān)屬，而會(huì)成為市場(chǎng)新常態(tài)。PC仍是CES核心主角　　作為全球最大的消費(fèi)電子展，拉斯維加斯的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）已經(jīng)有五十多年時(shí)間的歷史，見(jiàn)證了科技行業(yè)過(guò)去半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與變革?！　脑缙诘牧呤甏碾娨暀C(jī)、收錄機(jī)和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機(jī)和游戲機(jī)，再到新世紀(jì)的筆記本、智能手機(jī)和平板電腦，參展商和展品也隨著技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)需求而不斷演變。　　近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、智能車(chē)、AR/VR和機(jī)器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
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CES 2025聚積科技攜手合作伙伴驅(qū)動(dòng)下一波汽車(chē)轉(zhuǎn)型

聚積科技于CES 2025亮相，展期自1月7日(周二)至1月10日(周五)，為期四天。本次參展聚積科技以「驅(qū)動(dòng)下一波汽車(chē)轉(zhuǎn)型」為主題，攜手合作伙伴廣澤與春沺，展示最新車(chē)用系列產(chǎn)品，應(yīng)用涵蓋車(chē)用照明及車(chē)用顯示。透過(guò)這次展會(huì)，聚積科技希望與來(lái)自世界各地的參觀者深入交流，聯(lián)合上下游供應(yīng)鏈，共同推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)轉(zhuǎn)型。聚積科技于CES 2025與來(lái)自世界各地的參觀者深入交流聚積科技的攤位位在拉斯韋加斯會(huì)展中心西館，編號(hào)3160。展出的車(chē)用新品涵蓋多種應(yīng)用場(chǎng)景，包括車(chē)用顯示器、車(chē)內(nèi)照明及車(chē)外照明等等，以下將詳細(xì)介紹
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BOE（京東方）前沿技術(shù)亮相CES 2025 “HERO”計(jì)劃描繪多場(chǎng)景智慧新藍(lán)圖

美西時(shí)間2025年1月7日-10日，代表全球消費(fèi)電子風(fēng)向標(biāo)的CES 2025（國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)）在美國(guó)拉斯維加斯拉開(kāi)帷幕。BOE（京東方）及旗下京東方精電攜60余款創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品及多元物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景技術(shù)解決方案驚艷亮相CES現(xiàn)場(chǎng)，并首次面向海外發(fā)布針對(duì)智能化汽車(chē)時(shí)代應(yīng)用場(chǎng)景的“HERO”計(jì)劃，為行業(yè)和全球觀眾帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的科技盛宴?；陬I(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力和產(chǎn)品應(yīng)用成果，BOE（京東方）還憑借車(chē)載拼接滑卷柔性顯示獲評(píng)“CES?創(chuàng)新獎(jiǎng)——2025年度車(chē)載娛樂(lè)杰出獎(jiǎng)（CES Innovation A
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歌爾亮相CES2025，聲光電多領(lǐng)域技術(shù)煥新

2025年1月7-10日，全球消費(fèi)電子行業(yè)盛會(huì)國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）在美國(guó)拉斯維加斯舉行。歌爾攜超輕AI+顯示眼鏡、新一代智能交互指環(huán)手環(huán)等聲、光、電多領(lǐng)域技術(shù)解決方案亮相此次盛會(huì)，助力智能視聽(tīng)互動(dòng)體驗(yàn)升級(jí)。AI+顯示輕裝上陣，歌爾VR/AR技術(shù)煥新視界體驗(yàn)輕量化設(shè)計(jì)因滿足消費(fèi)者對(duì)于佩戴舒適度和美觀性的雙重要求而成為AI智能眼鏡發(fā)展的關(guān)鍵趨勢(shì)之一。歌爾在本次CES上推出兩款聚焦輕量化的AI+顯示智能眼鏡參考設(shè)計(jì)Mulan2和Wood2，助力智能視界體驗(yàn)升級(jí)。Mulan2集成音樂(lè)播放、電話、消息通知、信息
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康寧和CarUX榮獲CES 2025國(guó)際消費(fèi)電子展最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)

康寧公司和CarUX自豪地宣布Corning??Dynamic Décor?，用于汽車(chē)顯示和設(shè)計(jì)的下一代視覺(jué)解決方案，榮獲了CES 2025國(guó)際消費(fèi)電子展車(chē)載娛樂(lè)類(lèi)“最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”。CES最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)是每個(gè)類(lèi)別創(chuàng)新產(chǎn)品的最高榮譽(yù)。Dynamic Décor?在關(guān)閉顯示屏電源時(shí)將汽車(chē)顯示完全隱藏在木紋或皮革等精美的圖案下，有助于重新定義用戶車(chē)內(nèi)體驗(yàn)。然而，當(dāng)打開(kāi)顯示屏電源時(shí)，高質(zhì)量的顯示圖像就會(huì)清晰可見(jiàn)，不會(huì)受到蓋板玻璃的任何圖案影響。康寧汽車(chē)玻璃解決方案副總裁兼總經(jīng)理Mike Kunigo
關(guān)鍵字：康寧 CarUX CES 2025 國(guó)際消費(fèi)電子展

CES 2025前瞻：基于Arm架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新

一年一度的國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)?(CES)?即將拉開(kāi)帷幕，匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè)，競(jìng)相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術(shù)成果與創(chuàng)新亮點(diǎn)。在?CES 2024?上，人工智能?(AI)?成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，參展企業(yè)紛紛展示了最新的?AI?技術(shù)解決方案，其中許多都是由?Arm?在汽車(chē)、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作伙伴所打造。鑒于?AI?的持續(xù)快速擴(kuò)張和發(fā)展，Arm?預(yù)計(jì)?AI?
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CES 2025即將迎來(lái)觸覺(jué)創(chuàng)新技術(shù)的亮相

2025 年 CES 國(guó)際消費(fèi)電子展將成為觸覺(jué)技術(shù)亮相的舞臺(tái)，使其有望成為年度備受矚目的科技趨勢(shì)之一。在本次展會(huì)上，游戲和VR虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)吸引大眾目光，而泰坦觸覺(jué) TITAN Haptics（位于中央展廳#15058展位）將展示觸覺(jué)技術(shù)應(yīng)用在娛樂(lè)領(lǐng)域之外的更多可能性，重點(diǎn)展示觸覺(jué)如何為健康、消費(fèi)電子和互動(dòng)玩具帶來(lái)新的改變。作為全球最具影響力的消費(fèi)科技盛會(huì)之一，CES 為展示最新的科技創(chuàng)新提供了一個(gè)全球舞臺(tái)。預(yù)計(jì) 2025 年 CES 將吸引約 14 萬(wàn)名參會(huì)者，有 4000 多家企業(yè)參展，其中超過(guò)
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SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品

1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的“國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2025）”，屆時(shí)展示面向 AI 的存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)力。據(jù)了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等面向 AI 的代表性存儲(chǔ)器產(chǎn)品，也將展示專(zhuān)為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。目前，該公司已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會(huì)將展出公司去年 11 月宣布開(kāi)發(fā)完成的 16 層第五代
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村田參展CES 2025

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將在2025年1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯參展世界級(jí)電子展覽會(huì)CES 2025。村田將在展位上展示村田的特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備，以移動(dòng)出行和智能網(wǎng)聯(lián)為中心，助力打造更為豐富的未來(lái)生活場(chǎng)景。會(huì)期2025年1月7日（星期二）～1月10日（星期五）會(huì)場(chǎng)Vehicle Technology ? Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
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RTI Connext Drive參展CES 2025，以領(lǐng)先通信框架加速SDV開(kāi)發(fā)

Connext Drive已被20多家OEM制造商采用，納入十多個(gè)生產(chǎn)項(xiàng)目，在全球范圍內(nèi)通過(guò)了道路驗(yàn)證和安全認(rèn)證
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IFA 2025新聞發(fā)布會(huì)在深圳成功舉行，與中國(guó)企業(yè)再鑄輝煌

IFA柏林國(guó)際消費(fèi)電子和家電產(chǎn)品展覽會(huì)在2024年11月29日在深圳舉行新聞發(fā)布會(huì)，回顧了中國(guó)參展商及合作伙伴在IFA 2024的成功合作，并表示將在IFA 2025延續(xù)和擴(kuò)大這一堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系。此次活動(dòng)上，IFA強(qiáng)調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)全球創(chuàng)新的重要性，以及其作為全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子和家電產(chǎn)品展覽會(huì)的重要作用。中國(guó)是全球最重要的經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)之一，IFA與中國(guó)企業(yè)密切合作，旨在幫助中國(guó)企業(yè)進(jìn)一步扎根歐洲市場(chǎng)，以成功應(yīng)對(duì)長(zhǎng)期的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。同時(shí)，這一緊密合作亦將增強(qiáng)知名品牌的先鋒作用，助力其在全球釋放創(chuàng)新潛力，并開(kāi)啟富有成效
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戴爾發(fā)布2025 財(cái)年Q3財(cái)報(bào)：營(yíng)收244 億美元同比增10%

11月27日消息，戴爾科技集團(tuán)公布了2025財(cái)年第三財(cái)季業(yè)績(jī)報(bào)告。營(yíng)收為244億美元，同比增長(zhǎng)10%。運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為17億美元，non-GAAP 運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為22億美元，均同比增長(zhǎng)12%。每股攤薄收益為1.58美元，同比增長(zhǎng)16%；non-GAAP 每股攤薄收益為2.15美元，同比增長(zhǎng)14%。戴爾科技集團(tuán)首席財(cái)務(wù)官 Yvonne McGill 表示：“我們繼續(xù)鞏固在人工智能（AI）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和發(fā)展勢(shì)頭，基礎(chǔ)設(shè)施解決方案集團(tuán)（ISG）和客戶端解決方案集團(tuán)（CSG）的合計(jì)營(yíng)收達(dá)235億美元，同比增長(zhǎng)13
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尼得科精密檢測(cè)科技將亮相SEMICON Japan 2024

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)）。在本屆展覽會(huì)上，尼得科精密檢測(cè)科技將展出針對(duì)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備、EV/HEV等驅(qū)動(dòng)電機(jī)測(cè)試臺(tái)以及晶圓檢測(cè)夾具“探針卡”等新的解決方案。同時(shí)，還將介紹體現(xiàn)公司核心“測(cè)量”理念的半導(dǎo)體封裝基板電氣檢測(cè)系統(tǒng)“GATS系列”以及用于2D/3D測(cè)量微小凸點(diǎn)的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備?；诠鹃L(zhǎng)期積累的檢測(cè)技術(shù)，我們將提供新的檢測(cè)解決
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺(tái)灣 2024展

變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時(shí)代做好準(zhǔn)備。環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動(dòng)化供應(yīng)商母公司臺(tái)達(dá)，聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上，于 S7542 展位演示無(wú)縫集成的半導(dǎo)體解決方案。臺(tái)達(dá)所展示的晶圓邊緣檢測(cè)輪廓儀，用于應(yīng)對(duì)前端工藝，而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)和高速晶圓送料器，則為應(yīng)對(duì)后端多芯片貼裝的解決方案。臺(tái)達(dá)還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機(jī)臺(tái)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，和高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SEMI E187 網(wǎng)絡(luò)安全方案。
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建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)（IMP）模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)28.3%。中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力?？v觀全局，離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
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