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Arteris與阿里巴巴達(dá)摩院深化合作，加速高性能RISC-V SoC設(shè)計(jì)

阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵RISC-V CPU IP與 Arteris 片上網(wǎng)絡(luò) IP 的集成解決方案已經(jīng)過(guò)預(yù)先驗(yàn)證和優(yōu)化，便于共同客戶在高端芯片上的部署。致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布與阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵（業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V CPU IP提供商）深化合作，雙方將共同推動(dòng)高性能計(jì)算在邊緣AI、服務(wù)器、通信及汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，助力共同客戶加速芯粒和 SoC 的設(shè)計(jì)創(chuàng)新，并縮短客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。自Arteris于2024年加入達(dá)摩院無(wú)劍聯(lián)盟以來(lái)，雙方攜
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谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺(tái)積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設(shè)計(jì)

隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，除了推進(jìn) TPU v7p （Ironwood）外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報(bào)道，該公司基于臺(tái)積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)構(gòu)建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計(jì)支持。臺(tái)積電董事長(zhǎng) C.C. Wei 在上周的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上暗示了強(qiáng)勁的人工智能驅(qū)動(dòng)需求，《商業(yè)時(shí)報(bào)》指出，除了 NVIDIA 服務(wù)器之外，谷歌云項(xiàng)目也將推動(dòng)這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，協(xié)助設(shè)
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需求與設(shè)計(jì)的結(jié)合：RISC-V和下一波AI硬件

關(guān)鍵外賣由于計(jì)算密度的提高、功率預(yù)算的收緊以及算法開發(fā)的快速步伐，人工智能正在推動(dòng)對(duì)定制硬件解決方案的需求。RISC-V 作為一種開放的模塊化指令集架構(gòu)，允許自定義指令集成并減少對(duì)單一供應(yīng)商的依賴，解決了 x86 和 Arm 等固定指令集的局限性。Akeana 的定位是通過(guò)基于 RISC-V 的 IP 和專為人工智能量身定制的子系統(tǒng)引領(lǐng)市場(chǎng)，為開發(fā)人員提供加速創(chuàng)新和效率的基本工具和技術(shù)。人工智能（AI）正在改變計(jì)算的每一層，從訓(xùn)練萬(wàn)億參數(shù)模型的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到執(zhí)行實(shí)時(shí)推理的電池供電邊緣設(shè)備。硬件要求
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英特爾瞄準(zhǔn)了AMD Threadripper及其新Granite Rapids-WS CPU

核心數(shù)量接近旗艦 AMD Threadripper 9995WX 的芯片，擁有 4.8GHz 升壓時(shí)鐘.Granite Rapids-WS 有機(jī)會(huì)在核心數(shù)量上超越 Threadripper 9000WX，類似于該架構(gòu)在服務(wù)器端為英特爾所做的?？雌饋?lái)英特爾正準(zhǔn)備推出新的 Granite Rapids 處理器分支，旨在直接與 AMD 基于 Zen 9000 的 Ryzen 5WX 系列部件競(jìng)爭(zhēng)。Resident X 海報(bào)Momomo_us發(fā)現(xiàn)了一個(gè) openbenchmark.org 列表
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“RISC-V商用落地加速營(yíng)伙伴計(jì)劃”在北京亦莊發(fā)布聚力推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對(duì)策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場(chǎng)景下的商業(yè)化路徑及策略展開深度研討，共同推動(dòng)RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進(jìn)。論壇現(xiàn)場(chǎng)會(huì)上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級(jí)巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)副主任、北京市集成電路重大項(xiàng)目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會(huì)戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會(huì)主任倪光南，RI
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英特爾CPU，Q4漲價(jià)10%

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，PC供應(yīng)鏈最新消息顯示，英特爾計(jì)劃在第四季度上調(diào)Raptor Lake處理器售價(jià)。該款處理器當(dāng)前單價(jià)約150-160美元，此次擬加價(jià)20美元，漲幅超10%。值得注意的是，Raptor Lake處理器早在2022年10月便已發(fā)布，屬于距今兩代的舊款產(chǎn)品，在新款處理器已上市的節(jié)點(diǎn)提價(jià)，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。供應(yīng)鏈分析，英特爾此次非常規(guī)調(diào)價(jià)，核心動(dòng)因是AI PC市場(chǎng)銷售不及預(yù)期。其新款處理器Lunar Lake主打低功耗與高AI性能，本應(yīng)成為推動(dòng)PC換新的核心動(dòng)力，但從市場(chǎng)反饋來(lái)看，AI PC尚未成為消費(fèi)者
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無(wú)縫升級(jí)嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計(jì)算方面的性能，同時(shí)兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計(jì)，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點(diǎn)1.更強(qiáng)的AI能
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不只內(nèi)存喊漲臺(tái)積電末代3納米CPU漲2成

蘋果最新iPhone 17系列近日正式發(fā)售，A19芯片采用的是臺(tái)積電最新3納米N3P制程，下一代A20進(jìn)入2納米時(shí)代，而Android陣營(yíng)的聯(lián)發(fā)科、高通等CPU的3納米制程也進(jìn)入尾聲，業(yè)界傳出，末代3納米制程CPU價(jià)格比前代上漲約20%，明年2納米制程將再增加逾50%的售價(jià)，加上內(nèi)存、硬盤等供不應(yīng)求，半導(dǎo)體通脹正在發(fā)酵中。Android手機(jī)陣營(yíng)的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科、高通，將在本周先后發(fā)表最新的旗艦芯片天璣9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與A19芯片相同，皆采
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SiFive推出全新RISC-V IP，融合標(biāo)量、向量與矩陣運(yùn)算

SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進(jìn)一步強(qiáng)化其在 RISC-V AI IP 領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此次發(fā)布的五款新產(chǎn)品，專為加速數(shù)千種 AI 應(yīng)用場(chǎng)景中的工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。該系列包括兩款全新產(chǎn)品——X160 Gen 2 與 X180 Gen 2，以及升級(jí)版 X280 Gen 2、X390 Gen 2 和 XM Gen 2。所有新產(chǎn)品均具備增強(qiáng)的標(biāo)量、向量處理能力，其中 XM 產(chǎn)品還加入了矩陣處理功能，專為現(xiàn)代AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)。其中，X160 Gen 2 與 X180 Gen
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聯(lián)發(fā)科天璣9500參數(shù)：4.21GHz CPU、100 TOPS AI

聯(lián)發(fā)科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機(jī)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位競(jìng)爭(zhēng)，擁有高達(dá) 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進(jìn) 40% 的 GPU。這可以使高級(jí)功能民主化并加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰(zhàn)行業(yè)重量級(jí)企業(yè)，根據(jù)最近的泄密事件，該消息在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域引起了漣漪。這家長(zhǎng)期以來(lái)以為中端設(shè)備提供動(dòng)力而聞名的臺(tái)灣芯片制造商似乎已準(zhǔn)備好通過(guò)提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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CPU迭代還能再帶動(dòng)PC換機(jī)潮？宏碁陳俊圣坦言「已成追憶」

宏碁董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)陳俊圣指出，2025年上半，美國(guó)對(duì)等關(guān)稅影響較大，現(xiàn)在影響已經(jīng)鈍化，從歐洲開始，有回溫跡象，然對(duì)PC品牌廠來(lái)說(shuō)，作難度卻有增無(wú)減，因過(guò)去英特爾（Intel）更新處理器帶動(dòng)的換機(jī)潮，已成為歷史。陳俊圣指出，PC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)明顯變化，以前PC產(chǎn)業(yè)會(huì)因?yàn)槊恳淮奶幚砥鞲?，出現(xiàn)換機(jī)潮，尤其是在英特爾獨(dú)大狀態(tài)下，更為明顯，如今因?yàn)樘幚砥饕l(fā)的換機(jī)潮，已經(jīng)不再，源自超微（AMD）開始將晶片委由臺(tái)積電生產(chǎn)。曾任職英特爾與臺(tái)積電高層的陳俊圣分析，過(guò)去英特爾每一次改朝換代，都會(huì)引發(fā)PC換機(jī)潮，英特爾每年
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超越傳統(tǒng)OOO：高性能RISC-V CPU基于時(shí)間、基于切片的方法

關(guān)鍵高性能 CPU 設(shè)計(jì)正在從傳統(tǒng)的無(wú)序（OOO）執(zhí)行架構(gòu)轉(zhuǎn)向新的基于時(shí)間的 OOO 微架構(gòu)，以解決電源效率低下、復(fù)雜性和不靈活的問(wèn)題。RISC-V 和開源建?？蚣艿呐d起促進(jìn)了基于時(shí)間的調(diào)度的采用，克服了以前與專有工具鏈相關(guān)的障礙以及對(duì)社區(qū)驅(qū)動(dòng)支持的需求。基于時(shí)間的 OOO 為客戶帶來(lái)的好處包括卓越的每瓦性能、可擴(kuò)展性、簡(jiǎn)化的驗(yàn)證流程以及針對(duì)數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)、汽車和定制加速器中特定領(lǐng)域應(yīng)用程序的增強(qiáng)定制。幾十年來(lái)，高性能 CPU 設(shè)計(jì)一直由傳統(tǒng)的亂序（OOO）執(zhí)行架構(gòu)主導(dǎo)。英特爾、Arm 和 AMD
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Intel承認(rèn)高端桌面CPU市場(chǎng)失誤，將全力追趕AMD

在2025年德意志銀行科技大會(huì)上，Intel首席財(cái)務(wù)官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認(rèn)，公司在高性能桌面市場(chǎng)戰(zhàn)略上存在失誤，導(dǎo)致市場(chǎng)份額下滑。他同時(shí)確認(rèn)，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現(xiàn)有的Arrow Lake，彌補(bǔ)高端桌面CPU市場(chǎng)的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，未能提供足夠競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術(shù)，成功搶占了大量
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RISC-V，沖進(jìn)DPU賽道

RISC-V 在 DPU 領(lǐng)域的崛起，為重塑行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局創(chuàng)造了難得契機(jī)。
關(guān)鍵字： RISC-V DPU

AMD 移動(dòng) CPU 路線圖泄露稱 Zen 6 將于 2027 年到來(lái)

一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了（通過(guò)?@x86deadandback）據(jù)稱是 AMD 未來(lái)兩年的移動(dòng) CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年，包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構(gòu)的處理器，但它并非 AMD 的官方路線圖。根據(jù)路線圖，AMD 將繼續(xù)在筆記本電腦市場(chǎng)保持積極態(tài)勢(shì)，以從英特爾手中奪取市場(chǎng)份額，但未來(lái)似乎將整合其產(chǎn)品系列，以在不同細(xì)分市場(chǎng)中提供更一致的用戶體驗(yàn)。請(qǐng)記住，由于該路線圖來(lái)自非官方來(lái)源，因此可能存在不準(zhǔn)確之處（圖片來(lái)源：S
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