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          rf-pcb 文章 最新資訊

          采用高靈活性RF解決方案應(yīng)對日益增加的頻率與無線標準

          美國模擬器件公司推出新的RF/IF放大器

          • 美國模擬器件公司,推出12款最新的覆蓋全部射頻(RF)信號鏈的RF放大器系列產(chǎn)品,從而擴展了ADI公司RF解決方案在業(yè)界的領(lǐng)軍地位。這些最新產(chǎn)品與ADI公司業(yè)界一流的功率檢測器、調(diào)制器、解調(diào)器、混頻器和頻率合成器產(chǎn)品相結(jié)合,允許設(shè)計工程師利用ADI公司的高性能集成電路(IC)實現(xiàn)完整的信號鏈解決方案,從而簡化設(shè)計過程、提高供應(yīng)鏈效率并且縮短產(chǎn)品面市時間。這些最新的RF放大器是為寬帶應(yīng)用和窄帶應(yīng)用專門設(shè)計的 。當這些放大器與ADI公司的其它RF IC配合使用,能夠設(shè)計和制造出先進的RF體
          • 關(guān)鍵字: RF/IF  電源技術(shù)  放大器  美國模擬器  模擬技術(shù)  模擬IC  電源  

          EMI/EMC設(shè)計講座(四)印刷電路板的映像平面

          • 一個映像平面(image plane)是一層銅質(zhì)導(dǎo)體(或其它導(dǎo)體),它位于一個印刷電路板(PCB)里面。它可能是一個電壓平面,或鄰近一個電路或訊號路由層(signal routing layer)的0V參考平面。1990年代,映像平面的觀念被普遍使用,現(xiàn)在它是工業(yè)標準的專有名詞。本文將說明映像平面的定義、原理和設(shè)計。  映像平面的定義 射頻電流必須經(jīng)由一個先前定義好的路徑或其它路徑,回到電流源;簡言之,這個回傳路徑(return path)就是一種映像平面。映像平面可能是原先的走線的鏡像(mi
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          沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼

          • 沖印刷電路板公司(OkiPrintedCircuit)在“JPCAShow2007”(2007年5月30日~6月1日,東京BigSight國際會展中心)上展出了為冷卻電子設(shè)備的發(fā)熱零部件而嵌入有冷媒流動通道的印刷底板“管路內(nèi)置印刷板”。通常的水冷系統(tǒng),大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。  該公司就此次的底板在JPCAShow的公開講座上做了詳細說明。管路內(nèi)置印刷板配置于發(fā)熱零部件的上下兩側(cè)。此外,散熱部——散熱器(Radiator)
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          富士通與捷智為90nm和65nm RF CMOS代工客戶提供全套解決方案

          •   富士通微電子(上海)有限公司近日宣布,富士通株式會社、富士通微電子美國公司(FMA)以及捷智技術(shù)公司的全資子公司捷智半導(dǎo)體公司(Jazz)將合作生產(chǎn)用于RF CMOS設(shè)備的片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品。根據(jù)各方簽署的協(xié)議備忘錄,此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號專業(yè)技術(shù)與富士通處于領(lǐng)先地位的90nm 及65nm生產(chǎn)技術(shù)相結(jié)合,使兩家公司能夠為SoC客戶提供高性能的客戶自有工具(COT)代工服務(wù)。此次聯(lián)合將使富士通能夠利用其自身先進的90nm 及65nm低漏電LSI生產(chǎn)工藝,提供給捷智高精度的RF模型
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          六大新興PCB市場前景看漲

          • 縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢,關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策,提升電子電路技術(shù)勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝,它不是單獨的某種封裝形式,而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14,已經(jīng)相當接近1∶1的理想情況,約為普通的BGA的1/3;C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離,其衰減隨之減少,芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升,在
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          PCB外形和尺寸的設(shè)計

          • PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。    1.PCB外形    (1)當PCB定位在貼裝工作臺上,通過工作臺傳輸PCB時,對PCB的外形沒有特殊要求。    (2)當直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時,PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB,必須設(shè)計工藝邊使PCB的外形成直線,見圖。      2.PCB尺寸 
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          Zarlink上市RF收發(fā)器SoC面向人體醫(yī)療器件

          • 加拿大卓聯(lián)半導(dǎo)體(ZarlinkSemiconductorLimited)上市了面向植入人體的醫(yī)療器件的RF收發(fā)器SoC(系統(tǒng)芯片)“ZL70101”。主要用于心臟起搏器、心臟除顫器、藥泵和生理監(jiān)測儀。配備最高數(shù)據(jù)處理速度為800kbit/秒的MAC(MediaAccessController)。利用MICS(MedicalImplantCommunicationService)使用的402~405MHz頻帶工作。  新產(chǎn)品配備有“wake-up”信號接收器,將睡眠模式下的消耗電流控制
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          點評:臺灣電路板廠商于中國大陸發(fā)展現(xiàn)況

          • 一、前言 臺商在中國大陸的布局,由于大廠不斷擴產(chǎn),以及中型規(guī)模廠商新產(chǎn)能開出,使臺商在中國大陸PCB產(chǎn)值每年均有二位數(shù)成長,并成為中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)投資比重所占最高達四成。 中國大陸正面臨環(huán)保意識以及技術(shù)層次提升的要求,此可由十一五計劃觀察到,對于產(chǎn)品環(huán)保及技術(shù)層次的要求更加嚴格。對于PCB產(chǎn)業(yè)所造成的影響為,目前一般硬板廠之設(shè)廠將不再列為鼓勵性項目,各個廠商將會面臨到相關(guān)單位對于遷廠以及環(huán)保所施加壓力,整體看來,未來硬板占臺商生產(chǎn)的比重應(yīng)會減少,而軟板及載板廠商則是會在政策支持下增加所占比重。
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          Cadence新的Allegro平臺變革下一代PCB設(shè)計生產(chǎn)力

          • Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence®Allegro®系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板(PCB)設(shè)計進行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強.改進后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能,向IC、封裝和板級設(shè)計領(lǐng)域的設(shè)計團隊提供新技術(shù)和增強以提升易用性、生產(chǎn)率和協(xié)作能力,從而為PCB設(shè)計工程師樹立了全新典范。  “隨著供電電壓下降和電流需要增加,在設(shè)計PCB系統(tǒng)上的功率提交網(wǎng)絡(luò)(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經(jīng)
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          PCB廠絕地大反攻 太陽能成為新跳板

          • 太陽能市場近期傳出,2006年營收大反轉(zhuǎn)的PCB廠耀華,已規(guī)劃一組團隊接受專業(yè)太陽能電池研發(fā)訓(xùn)練,擬將太陽能產(chǎn)業(yè)視為第2發(fā)展事業(yè),為繼聯(lián)電及其旗下PCB廠欣興共同設(shè)立聯(lián)相,以投入薄膜太陽能電池后,第2家投入太陽能領(lǐng)域的PCB廠,耀華未來將與茂迪、益通等太陽能電池廠一較高下。  國內(nèi)A股市場第一新能源龍頭600550天威保變  太陽能市場傳出,PCB廠耀華擬投入結(jié)晶矽太陽能電池量產(chǎn),已自組一個技術(shù)團隊正接受專業(yè)太陽能電池技術(shù)訓(xùn)練,且積極評估將選購的太陽能電池設(shè)備,初步
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          如何自制電路板 自制線路板

          • 在電子產(chǎn)品中,電路板的制作是很一道很重要的工序,因為電路板是支撐著所有元件的基礎(chǔ),所以,一個電路產(chǎn)品,可以說,電路板就是一個地基。 在我們調(diào)試電子產(chǎn)品的時候,一般都是將電路圖發(fā)給制作電路板的廠家,然后讓廠家來處理,做一板簡單的電路板,單面板一般是150元左右,一款雙面板,是250元,如果有朋友不想自己做的話,可以聯(lián)系我們PCB資源網(wǎng)工作室,我們可以幫同行的朋友們代做,價格就是上邊的那些價位。 出于一位電子愛好者對電子制作的狂熱,在制作電路板這一塊上,我們能不能自己來制作電路呢,呵呵,這完全是可能的,只
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          NI發(fā)布11款基于PXI的RF開關(guān)模塊

          • 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)發(fā)布了11款新的RF開關(guān),將50 和75 Ohm 應(yīng)用的PXI RF開關(guān)模塊的選擇增多了一倍。這些模塊包括4x1、4x1匹配、4x1雙向、8x1雙向多路復(fù)用器以及四重SPDT和雙匹配SPDT通用配置。有了這些產(chǎn)品,工程師們可以基于性價比和改善信號完整性的考慮,自主選擇優(yōu)化他們的RF開關(guān)網(wǎng)絡(luò)。6款新的2.5 GHz 75 ohm模塊是NI為高頻率視頻應(yīng)用(例如置頂盒測試等)推出的第一批產(chǎn)品。5款2.7 GHz 50 ohm模塊是NI現(xiàn)
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          帶有MSP430與Chipcon RF模塊的開發(fā)工具

          • 編號為MSP-EXP430FG4618的MSP430實驗板可幫助設(shè)計人員利用高集成度片上信號鏈(SCoC)MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開發(fā)超低功耗醫(yī)療、工業(yè)與消費類嵌入式系統(tǒng)。該電路板除集成兩個 16 位 MSP430 器件外,還包含一個 TI(Chipcon 產(chǎn)品線)射頻 (RF) 模塊連接器,以用于開發(fā)低功耗無線網(wǎng)絡(luò)。另外,它還支持多種輸入輸出選項,其中包括擴音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容觸摸板、按鈕以及引腳板原型空間等。 利用兩款 MSP430
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          先進的3G多頻段收發(fā)器實現(xiàn)了前端的高度集成

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 3G  GSM  TD-SCDMA  收發(fā)器  2G  RF  WCDMA  UMTS  CMOS  HSDPA  LO  IF  LNA  3GPP  
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