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Cadence 推出新的OrCAD 技術(shù)以縮短PCB設(shè)計(jì)周期

Cadence公司宣布，其專為OrCAD產(chǎn)品線設(shè)計(jì)的、基于PSpice的新仿真技術(shù)—PSpice Enhancements 實(shí)現(xiàn)了模擬仿真與MathWork的MATLAB之間高水平的整合，其中Smoke工具標(biāo)出了諸如功耗、二次崩潰限制、電流/電壓以及結(jié)溫限制等違規(guī)之處。借助PSpice Smoke選項(xiàng)，設(shè)計(jì)師們可進(jìn)行電應(yīng)力分析以驗(yàn)證電子元件運(yùn)行時(shí)是否滿足制造商們的“安全操作限制或降額限制”，從而可有效縮短電力電子、軍事/航天以及自動(dòng)化等領(lǐng)域的PCB設(shè)計(jì)周期。www.cadence.com
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RFMD發(fā)布GaAs HBT驅(qū)動(dòng)功率放大器

RF Micro Devices(RFMD)公司推出的GaAs HBT驅(qū)動(dòng)功率放大器系列由RF3800、RF3802和RF3805組成。提供了+37dBm的輸出功率、高功效和高線性等優(yōu)勢，在線性級別AB操作時(shí)可提供更高的增益(14~20dB)。通過使用RFMD的高良率GaAs HBT工藝技術(shù)，RF3800系列GaAs HBT驅(qū)動(dòng)功率放大器可為基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用提供450~2200MHz的低成本多頻帶平臺。www.rfmd.com
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Merix公司終收購香港印刷電路板制造商EPC

印刷電路板（PCB）供應(yīng)商Merix公司日前宣布，該公司已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，以1，200萬美元的現(xiàn)金收購香港PCB制造商EPC（Eastern Pacific Circuits Limited）。　　　　Merix公司生產(chǎn)先進(jìn)的、多層剛性PCB。通過收購低成本、中高批量PCB供應(yīng)商EPC公司，Merix公司希望加強(qiáng)在遠(yuǎn)東地區(qū)市場的地位。　　EPC在華南地區(qū)擁有四家工廠，在香港擁有一家工廠，合計(jì)工廠面積達(dá)86.9萬平方英尺
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方正科技選擇了向印刷電路板產(chǎn)業(yè)延伸之路

作為方正集團(tuán)麾下的旗艦企業(yè)，方正科技04年通過品牌運(yùn)營和產(chǎn)業(yè)鏈整合，公司主營收入、凈利潤保持同步增長，尤為引人關(guān)注的是，公司向PCB（多層印刷電路板）領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級卓有成效。　　　　04年，PC市場競爭異常激烈，面對PC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)飽和，方正科技業(yè)務(wù)增長空間有限，盈利趨薄，國內(nèi)外PC產(chǎn)業(yè)中的知名廠商紛紛尋求突圍?？蛋剡x擇了與惠普合并，IBM在向服務(wù)領(lǐng)域突圍，聯(lián)想則尋求國際化道路，而方正科技則選擇了向PCB產(chǎn)業(yè)延伸的突圍之路。　　年報(bào)顯示，方正科技旗下的珠
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方正找到兩個(gè)新盈利點(diǎn):芯片和多層電路板

去年底從方正科技總裁位置調(diào)任母公司方正集團(tuán)副總裁位置后從未在媒體露面的蔣必金昨天表示，方正集團(tuán)在做好電腦主業(yè)的同時(shí)，還找到了兩個(gè)新的盈利突破口，一個(gè)是多層電路板，另外一個(gè)是芯片。他說：“預(yù)計(jì)兩三年后這兩塊業(yè)務(wù)利潤將占集團(tuán)IT產(chǎn)業(yè)硬件業(yè)務(wù)總利潤的一半以上?！?nbsp;
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4月手機(jī)PCB較淡 5月需求可能回轉(zhuǎn)

全球手機(jī)市場連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長的景觀已于去年年底告一段落，2005年至今手機(jī)需求不甚火爆，使得深圳現(xiàn)貨市場手機(jī)PCB、LED等相關(guān)元件的需求一直不見樂觀?，F(xiàn)貨行情顯示，整個(gè)4月手機(jī)PCB需求一直處于淡勢。鑒于二季度手機(jī)需求有回溫跡象，PCB經(jīng)銷商因此猜測，5月時(shí)手機(jī)PCB板需求可能回轉(zhuǎn)。　　據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長的景觀將告一段落，預(yù)計(jì)2005年
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RF Micro收購藍(lán)牙芯片公司Silicon Wave

RF Micro Devices公司宣稱，已簽署一項(xiàng)收購專業(yè)開發(fā)藍(lán)牙芯片的Silicon Wave公司的確定性協(xié)議。 Silicon Wave將被合并到RF Micro公司無線連接業(yè)務(wù)部，該部門著重開發(fā)和生產(chǎn)面向藍(lán)牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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如何解決電路板的EMI問題

變壓器與EMI的關(guān)系系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師解決棘手的EMI問題時(shí)，很多時(shí)候都未能認(rèn)真地研究變壓器的設(shè)計(jì)。變壓器與EMI之間有如下的關(guān)系。?由于變壓器的線圈帶有高頻電流，因此變壓器實(shí)際上已成為接收 H 場的天線。這些 H 場會沖擊附近的走線，并通過這些走線將 H 場傳導(dǎo)或輻射到密封的范圍以外。?由于部分線圈有擺動(dòng)電壓，因此實(shí)際上它們也成為接收電磁場的天線。?初級及次級線圈之間的寄生電容可以將噪聲傳送到絕緣層之外。由于次級線圈的接地通常都與底板連在一起，因此這些噪聲又會通過這個(gè)接地面?zhèn)魉突貋?，成為共模噪聲。因此為了減
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RF Micro發(fā)運(yùn)支持EDGE的四頻帶PA模塊

RF Micro Devices(RFMD)公司已開始為頂級手機(jī)制造商生產(chǎn)并發(fā)運(yùn)支持EDGE的四頻帶功率放大器模塊。該模塊將所有四個(gè)頻帶整合到一個(gè)GaAs HBT芯片上，取消了對外部陶瓷耦合器、檢測器二極管和多個(gè)無源組件的需要。并且采用了創(chuàng)新型四層高密度互連(HDI)層壓封裝，與諸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多層封裝相比，該封裝所需的成本更低。通過提供單個(gè)低成本、高效率的小型四頻帶器件，并使單個(gè)手機(jī)參考平臺跨包括EDGE在內(nèi)的所有GSM衍生空中接口標(biāo)準(zhǔn)，RFMD 簡化了客戶的手機(jī)設(shè)置。
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Mentor Graphics與英特爾合作發(fā)展下一代芯片組的電路板設(shè)計(jì)套件

明導(dǎo)公司 (Mentor Graphics)宣布，以Expedition電路板設(shè)計(jì)流程為英特爾提供DCL工具套件，用來設(shè)計(jì)英特爾的下一代芯片組Grantsdale。DCL套件將由英特爾供應(yīng)給客戶，它提供英特爾的主機(jī)板參考設(shè)計(jì)，其中整合了中央處理器、芯片組和其它主機(jī)板零件。英特爾將在今年推出下一代新芯片組，并于其后開始供應(yīng)這些支持Expedition設(shè)計(jì)流程的DCL套件。www.mentor.com
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SAF-TE技術(shù)在磁盤陣列背板中的實(shí)現(xiàn)

摘要：在磁盤陣列中，一般使用背板方式連接硬盤，這樣服務(wù)器可在不關(guān)機(jī)的情況下直接更換損壞的硬盤。在背板設(shè)計(jì)中采用SAF-TE監(jiān)控技術(shù)不僅可以隨時(shí)監(jiān)控硬盤的好壞、對損壞的硬盤提供LED指示并報(bào)警，同時(shí)還可以實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)風(fēng)扇、溫度及電壓的實(shí)時(shí)監(jiān)控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例，介紹其在曙光2U服務(wù)器硬盤熱插拔背板設(shè)計(jì)中的具體應(yīng)用。關(guān)鍵詞：SAF-TE；GEM318；I2C；PCB布線SAF-TE控制技術(shù)SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
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PCB布線設(shè)計(jì)(之六)

對于12位傳感系統(tǒng)的布線，應(yīng)用的電路是一負(fù)載單元電路，該電路可精確測量傳感器上施加的重量，然后將結(jié)果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負(fù)載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個(gè)電阻元件組成的橋，需電壓激勵(lì)。將5V激勵(lì)電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵(lì)時(shí)，滿刻度輸出擺幅為
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PCB布線設(shè)計(jì)(之五)

要解決信號完整性問題，最好有多個(gè)工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器，那么當(dāng)評估電路性能時(shí)，很容易發(fā)現(xiàn)三個(gè)基本問題：所有這三種方法都評估轉(zhuǎn)換過程，以及轉(zhuǎn)換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個(gè)關(guān)注的方面涉及到頻域分析、時(shí)域分析和直流分析技術(shù)的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關(guān)問題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過測試檢驗(yàn)問題；以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問題等。圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添
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PCB布線設(shè)計(jì)(之四)

AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時(shí)使用的布線技巧最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設(shè)計(jì)拓?fù)鋵W(xué)發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導(dǎo)，PCB的布線準(zhǔn)則卻沒有改變。當(dāng)布線設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)混合信號電路時(shí)，為實(shí)現(xiàn)有效布線，仍需要關(guān)鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例，探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線策略。圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。此轉(zhuǎn)換器使用了由電容
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PCB布線設(shè)計(jì)(之三)

寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB時(shí)，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。圖1 在PCB上布兩條靠近的走線，很容易產(chǎn)生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線上的快
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