rf-pcb 文章 最新資訊
寬帶多通道調(diào)試信號分析利器,滿足RF新技術(shù)復(fù)雜測試要求
- RF復(fù)雜測試對測試設(shè)備提出更高需求無線通信系統(tǒng)的不斷更新產(chǎn)生了對先進(jìn)RF測試設(shè)備的需求,以滿足這項新技術(shù)的復(fù)雜測試要求。這些測試設(shè)備需要能夠處理更高的頻率、更寬的帶寬和更復(fù)雜的調(diào)制方案。? 波束成形:使用先進(jìn)的波束成形技術(shù)來提高信號強(qiáng)度和質(zhì)量。多通道測試應(yīng)側(cè)重于測試系統(tǒng)的波束成形能力,包括波束控制、波束跟蹤和波束成形算法性能。? 大規(guī)模MIMO:大規(guī)模MIMO技術(shù)涉及使用大量天線來提高信號質(zhì)量和容量。多通道測試應(yīng)側(cè)重于測試大規(guī)模MIMO系統(tǒng)的性能,包括天線放
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PCB業(yè)拚能源轉(zhuǎn)型 TPCA:產(chǎn)官學(xué)合作不可少
- 中國臺灣電路板協(xié)會(TPCA)理事長李長明18日出席「打造凈零時代競爭力」論壇提到,凈零碳排是愿景也是個龐大的工程,需要政府、企業(yè)、民間通力合作,盼建構(gòu)更多元化再生能源與交易平臺,透過能源轉(zhuǎn)型帶動PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。 李長明表示,根據(jù)碳盤查的結(jié)果,中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國臺灣整體碳排的1.2%,并非碳排大戶,但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應(yīng)減碳,不只是因應(yīng)政策法規(guī)的要求,更重要的是客戶已提出具體的要求,以及來自競爭對手的壓力,像中國臺灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長明分析
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PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退,IC 載板成長率先降后升
- PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長期,未來潛力巨大。
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Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 設(shè)計流程,可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上
- 中國上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology,這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計技術(shù),在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺,可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計時間,與手動設(shè)計電路板相比,在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下,將布局布線(P&R)任務(wù)用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
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散熱性能優(yōu)化的車載雙層板PCB設(shè)計,符合CISPR25 Class 5 規(guī)范
- 汽車電子供應(yīng)商在爭相提供自動化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設(shè)計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹(jǐn)慎的設(shè)計,因為其散熱特性不佳,有可能導(dǎo)致性能的降級。在本文中,汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議,說明如何微調(diào)雙層PCB的電路和布局設(shè)計,以實現(xiàn)最佳散熱特性,同時符合CISPR25 5類標(biāo)準(zhǔn)。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設(shè)計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設(shè)計
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PCB無處“安放”?幾個工業(yè)PCB互連技能點,幫你解決!
- 眾所周知,PCB板設(shè)計是電子設(shè)計工程師必須具備的一項基本功,也是檢驗硬件工程師技術(shù)實力的試金石。不過,如果你希望在“畫板子”這種板級設(shè)計之外,還能夠向電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級設(shè)計進(jìn)階,那么PCB之間的互連設(shè)計,就成了一個必須掌握的技能點。之所以要考慮PCB之間的互連,原因很好理解:如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜,再考慮到系統(tǒng)擴(kuò)展性的要求,想要將所有功能在一塊大PCB上實現(xiàn)顯然是不可能的,因此就需要化整為零,將不同的功能放在不同的PCB上來實現(xiàn),再將這些“小”PCB相互連接起來構(gòu)建完整的大系統(tǒng)。但是這說起來容易,在實戰(zhàn)中,如
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電路板廠PCB關(guān)鍵信號如何去布線?
- 電路板廠在PCB布線規(guī)則中,有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則,即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。接下來,我們不妨就來詳細(xì)了解下這些關(guān)鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差,布線時主要考慮對模擬信號的保護(hù)。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點:1. 為增加其抗干擾能力,走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求,走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域,盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線,遠(yuǎn)離數(shù)字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解,
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幾個氮化鎵GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計必須掌握的要點
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計策略概要,本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設(shè)計高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動電路必須考慮的 PCB 設(shè)計注意事項。本設(shè)計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應(yīng)有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示,較低值的高頻旁路電
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瑞薩電子宣布與AMD攜手展示面向5G有源天線系統(tǒng)的完整RF和數(shù)字前端設(shè)計
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布,將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)(AAS)無線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實地驗證的AMD Zynq??UltraScale+? RFSoC數(shù)字前端OpenRAN無線電(O-RU)參考設(shè)計相搭配,包含RF開關(guān)、低噪聲放大器,和前置驅(qū)動器,提供了一套完整的解決方案,以滿足不斷增長的移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場需求。該參考平臺將于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會AMD展臺(2展廳,#2M61展位)進(jìn)行展示。全新5G設(shè)計平
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氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計策略概要
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵(以下簡稱“GaN”) 功率開關(guān)。只有合理設(shè)計能夠支持這種功率開關(guān)轉(zhuǎn)換的印刷電路板 (PCB) ,才能實現(xiàn)實現(xiàn)高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關(guān)的全部性能優(yōu)勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設(shè)計高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動電路的 PCB 設(shè)計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅(qū)動器,為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關(guān)性能而
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如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析?
- 對于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進(jìn)醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機(jī)密設(shè)備的系統(tǒng)。為此,一定要對它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度,才能容得下各種器件。 對于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進(jìn)醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機(jī)密設(shè)備的系統(tǒng)。為此,一定要對它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝
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PCB通孔中的PTH NPTH的區(qū)別
- 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個孔洞都是有其目的而被設(shè)計出來的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH(Plating Through Hole, 電鍍通孔)及 NPTH(Non Plating Through Hole, 非電鍍通孔)兩種,這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面,其實電路板內(nèi)除了通孔外,還有其他不是貫穿電路板的孔,可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個孔洞都是有其
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如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關(guān)電源布局
- 問題:能否優(yōu)化開關(guān)電源的效率??答案:當(dāng)然可以,最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡介對于功率轉(zhuǎn)換器,寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比,降低電壓振鈴,并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來優(yōu)化熱回路布局設(shè)計。文中研究并比較了影響因素,包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結(jié)果,并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
- 關(guān)鍵字: 熱回路 PCB ESR ESL開關(guān)電源布局
數(shù)字波束成形相控陣中RF電子器件的物理尺寸分配
- 相控陣?yán)走_(dá)和有源電子掃描陣列(AESA)已經(jīng)在航空航天和國防市場中使用和部署了十多年。這一時期主要從模擬波束成形系統(tǒng)開始,并不斷遷移到更高水平的數(shù)字波束成形。系統(tǒng)工程目標(biāo)不斷需要接近元素的數(shù)字波束成形實現(xiàn),以實現(xiàn)的靈活性和可編程性。相控陣?yán)走_(dá)和有源電子掃描陣列(AESA)已經(jīng)在航空航天和國防市場中使用和部署了十多年。這一時期主要從模擬波束成形系統(tǒng)開始,并不斷遷移到更高水平的數(shù)字波束成形。系統(tǒng)工程目標(biāo)不斷需要接近元素的數(shù)字波束成形實現(xiàn),以實現(xiàn)的靈活性和可編程性。遷移到近元素數(shù)字波束成形存在許多挑戰(zhàn)。挑戰(zhàn)范圍
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字波束 RF
rf-pcb介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條rf-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對rf-pcb的理解,并與今后在此搜索rf-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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